8月1日，伯芯微電子（天津）有限公司（以下簡稱伯芯微電子）在天津經(jīng)開區(qū)微電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)，區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群能級顯著提升。

伯芯微電子主要開展DFN（雙扁平無引腳封裝）和QFN（方形扁平無引腳封裝）兩大類形式的封裝，封裝產(chǎn)品主要是電源保護類芯片，項目達產(chǎn)后，預(yù)計月封裝芯片產(chǎn)能在2億顆以上，年收入將達到2億元以上。

同時，除現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能提升外，伯芯微電子還將增加Flip chip（倒裝芯片）工藝先進封裝樣品線、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）芯片封裝以及RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等產(chǎn)品線，逐步從小型化封裝擴展到高級封裝。