芯片封測(cè)龍頭華天科技8月1日公告，為了進(jìn)一步加強(qiáng)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)能力，滿足未來戰(zhàn)略發(fā)展需要，公司擬由全資子公司華天科技（江蘇）有限公司（以下簡(jiǎn)稱華天江蘇）、全資子公司華天科技（昆山）電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱華天昆山），以及全資下屬合伙企業(yè)華天先進(jìn)壹號(hào)（南京）股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱先進(jìn)壹號(hào)）共同出資，設(shè)立全資子公司南京華天先進(jìn)封裝有限公司（以下簡(jiǎn)稱華天先進(jìn)）。

華天先進(jìn)以2.5D/3D等先進(jìn)封裝測(cè)試為主營(yíng)業(yè)務(wù)，注冊(cè)資本總額為20億元，其中華天江蘇認(rèn)繳出資10億元，占比50%；華天昆山認(rèn)繳出資6.65億元，占比33.25%；先進(jìn)壹號(hào)認(rèn)繳出資3.35億元，占比16.75%。

華天科技稱，該公司設(shè)立后，將進(jìn)一步加大2.5D/3D等先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的投入，加快推動(dòng)先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的發(fā)展，擴(kuò)大先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模和市場(chǎng)份額，增強(qiáng)公司整體競(jìng)爭(zhēng)能力，鞏固和提升公司行業(yè)地位。