當?shù)貢r間8月6日，科技巨頭蘋果公司（Apple)宣布，將向美國投資1000億美元。

今年2月，蘋果曾宣布，未來4年，將在美國本土投資超過5000億美元。隨著新投資額的公布，這意味著未來四年內(nèi)，蘋果在美國的投資總額將達到6000億美元。此外，蘋果公司還啟動了全新的“美國制造計劃”(American Manufacturing Program，簡稱AMP)。

隨著AMP的啟動，蘋果公司將攜手康寧（Corning）、硅光子供應(yīng)商Coherent、環(huán)球晶圓美國子公司（GlobalWafers America，GWA）、應(yīng)用材料（Applied Materials）、德州儀器（Texas Instruments）、三星電子（Samsung Electronics）、格芯（GlobalFoundries）、安靠（Amkor）及博通（Broadcom）等企業(yè)合作，共同強化供應(yīng)鏈。

具體來看，蘋果與康寧長期合作關(guān)系進一步擴展，將全球規(guī)模最大、最先進的智能手機玻璃生產(chǎn)線遷至位于肯塔基州哈羅茲堡的一家工廠。同時，雙方還將在肯塔基州開設(shè)一個新的蘋果-康寧創(chuàng)新中心。

蘋果與長期合作伙伴Coherent達成了一項新的多年期協(xié)議。后者位于德克薩斯州謝爾曼的工廠生產(chǎn)的VCSEL激光器將為全球發(fā)售的iPhone和iPad設(shè)備提供多種功能，包括Face ID。

在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)，蘋果公司美國供應(yīng)鏈有望在2025年為蘋果產(chǎn)品生產(chǎn)超過190億顆芯片，其中包括臺積電亞利桑那州廠制造的芯片。據(jù)悉，蘋果是臺積電亞利桑那州廠的首家客戶，也是最大客戶。目前，臺積電正在使用先進制程技術(shù)為蘋果生產(chǎn)數(shù)千萬顆芯片。

蘋果公司與環(huán)球晶圓建立全新的供應(yīng)鏈合作伙伴關(guān)系。據(jù)環(huán)球晶圓介紹，雙方將共同推動GWA位于德州謝爾曼市工廠所生產(chǎn)的12英寸先進硅晶圓需求。而臺積電位于亞利桑那州菲尼克斯的工廠和德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼的工廠將使用環(huán)球晶圓的300mm晶圓來生產(chǎn)用于iPhone和iPad設(shè)備的芯片。

為加強產(chǎn)品合作，蘋果公司和德州儀器正在擴大合作伙伴關(guān)系，并達成了新的承諾。據(jù)介紹，德州儀器將支持其位于猶他州萊希的工廠和位于德克薩斯州謝爾曼的新工廠安裝更多設(shè)備。上述工廠將使用應(yīng)用材料奧斯汀工廠的制造設(shè)備，以及環(huán)球晶圓美國公司的先進硅晶圓，最終將生產(chǎn)用于蘋果產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎(chǔ)半導(dǎo)體。

蘋果正與三星電子在美國得州奧斯汀工廠合作，將推出一項“全球范圍內(nèi)前所未有的創(chuàng)新芯片制造技術(shù)”。該工廠將為包括全球各地iPhone設(shè)備在內(nèi)的蘋果產(chǎn)品提供優(yōu)化功耗和性能的芯片。

此外，蘋果公司還與格芯達成協(xié)議，雙方將開展更深入的合作，推動半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，重點生產(chǎn)尖端無線技術(shù)和先進的電源管理技術(shù)。今年6月，格芯宣布計劃投資160億美元，擴大其在紐約和佛蒙特州的半導(dǎo)體制造和先進封裝設(shè)施。隨著蘋果與格芯協(xié)議達成，也有助于格芯加快對其位于紐約州馬耳他市的先進半導(dǎo)體制造工廠的投資，并為格芯紐約州馬耳他的半導(dǎo)體工廠帶來新的產(chǎn)能、就業(yè)崗位和技術(shù)。

封測是半導(dǎo)體芯片制造的最后關(guān)鍵步驟之一。當前，蘋果公司正在投資安靠公司位于亞利桑那州的全新先進芯片封裝和測試工廠，并將成為其首家也是最大的客戶。該工廠將封裝和測試在附近臺積電晶圓廠生產(chǎn)的蘋果芯片，并制造用于全球銷售的iPhone設(shè)備的芯片。

值得一提的是，為促進半導(dǎo)體制造設(shè)備的生產(chǎn)，蘋果將與應(yīng)用材料公司直接合作。蘋果公司表示，位于德克薩斯州奧斯汀的應(yīng)用材料工廠是制造尖端芯片設(shè)備的關(guān)鍵樞紐。此外，蘋果還與博通和格芯合作，開發(fā)和生產(chǎn)對于蘋果產(chǎn)品中的5G通信功能至關(guān)重要的蜂窩半導(dǎo)體元件。

未來四年，蘋果公司計劃在美國直接招聘2萬人，其中絕大多數(shù)專注于研發(fā)、硅片工程、軟件開發(fā)以及人工智能和機器學(xué)習(xí)領(lǐng)域。