日本半導(dǎo)體材料巨頭Fujifilm Holdings（富士軟片）近期表示，將積極評(píng)估對新成立的晶圓代工廠Rapidus進(jìn)行出資的可能性。 Rapidus作為日本政府與多家知名企業(yè)合資設(shè)立的半導(dǎo)體國家隊(duì)，目標(biāo)于2027年實(shí)現(xiàn)尖端2奈米制程芯片量產(chǎn)。

Rapidus社長小池敦義于7月18日對外公布了2奈米晶圓試產(chǎn)品，并計(jì)劃于2026年3月底前向潛在客戶提供最新制程設(shè)計(jì)套件（PDK），方便客戶評(píng)估并洽談合作。據(jù)悉，已有約30至40家企業(yè)與Rapidus積極接洽。

為達(dá)成2027年量產(chǎn)目標(biāo)，Rapidus估計(jì)需投入約5兆日圓資金。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省與NEDO已承諾約1.72兆日圓資助，并斥資十年內(nèi)投資總額可達(dá)3.6兆日圓。但仍面臨超過3兆日圓的資金缺口。除Fujifilm外，富士通、三井住友銀行、瑞穗銀行、日本政策投資銀行及本田等企業(yè)與機(jī)構(gòu)均明確表達(dá)出資意愿。

Fujifilm社長后藤禎一于8月6日公布2025財(cái)季財(cái)報(bào)時(shí)指出，公司半導(dǎo)體材料部門帶動(dòng)本季營益達(dá)752億日圓，為持續(xù)支持國內(nèi)先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)力量。后藤也表示，對Rapidus進(jìn)展持非常正面看法，期待能近距離支援客戶快速進(jìn)行材料研發(fā)與試錯(cuò)，促進(jìn)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)化。