近日，中欣晶圓12英寸輕摻BCD硅片產(chǎn)品取得技術(shù)突破，良率達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平，通過(guò)國(guó)內(nèi)外客戶驗(yàn)證并已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

中欣晶圓介紹稱，其12英寸輕摻BCD硅片產(chǎn)品，先進(jìn)的COP Free及BMD控制晶體生長(zhǎng)技術(shù)，以及高平坦度、潔凈度的產(chǎn)品加工平臺(tái)，使得產(chǎn)品具備優(yōu)異的性能表現(xiàn)，未來(lái)將持續(xù)供應(yīng)。

資料顯示，BCD是功率集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，結(jié)合模擬、數(shù)字、功率三種不同技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，擁有穩(wěn)定的性能表現(xiàn)和優(yōu)異的電性參數(shù)，提高了芯片的可靠性，減少電磁干擾，擁有更小的芯片面積，廣泛應(yīng)用于電源管理、模擬數(shù)據(jù)采集和功率器件等領(lǐng)域。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)