2025-09-29
專精高效能AI 晶片散熱技術的瑞士新創(chuàng)公司Corintis，于美國時間9 月25 日公告完成A 輪融資，總計籌得2,400 萬美元，并宣布延攬Intel 執(zhí)行長陳立武加入董事會...
2025-09-15
在當今數(shù)字化與智能化飛速發(fā)展的時代，智能汽車與機器人的通信技術正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。9月10日，全球半導體觀察編輯對鵬瞰半導體的聯(lián)合...
2025-02-07
近日，日本產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所（AIST）宣布將與英特爾公司攜手合作，共同研發(fā)搭載英特爾芯片的下一代量子計算機...
2024-12-24
日前，電子科技大學-天府絳溪實驗室聯(lián)合團隊與山東大學合作，在國際上首次研發(fā)出了基于摻鉺鈮酸鋰晶體波導的光-原子糾纏芯....
2024-12-19
近日，美國麻省理工學院團隊在最新一期《自然》雜志上介紹了一種創(chuàng)新的電子堆疊技術。該技術能顯著增加芯片上的晶體管數(shù)量....
2024-12-18
CXL高速互聯(lián)技術，正是從這片“混亂”的數(shù)據(jù)海洋中，開辟出一條嶄新的航道，使得不同類型的芯片可以實現(xiàn)更加緊密地協(xié)同工作....
2024-12-03
近日，中欣晶圓12英寸輕摻BCD硅片產(chǎn)品取得技術突破，良率達到行業(yè)先進水平，通過國內(nèi)外客戶驗證并已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)...
2024-11-22
IBM公司科學家實現(xiàn)了“跨芯片”量子糾纏——使兩塊“鷹”(Eagle)量子芯片成功糾纏在一起。每塊量子芯片擁有127個量子比特....
2024-11-05
近日，合肥工業(yè)大學系統(tǒng)結構研究室邊緣性缺陷測試研究團隊提出一種可用于6T SRAM（FinFET工藝）自熱效應表征方法并在基于....
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