專精高效能AI 芯片散熱技術(shù)的瑞士新創(chuàng)公司Corintis，于美國(guó)時(shí)間9 月25 日公告完成A 輪融資，總計(jì)籌得2,400 萬美元，并宣布延攬Intel 執(zhí)行長(zhǎng)陳立武（Lip-Bu Tan）加入董事會(huì)，目標(biāo)在半導(dǎo)體冷卻技術(shù)領(lǐng)域搶得先機(jī)。

路透社等外媒報(bào)導(dǎo)，Corintis總部位于瑞士洛桑，主打「微流體散熱」（microfluidic cooling）技術(shù)，做法是在芯片背面蝕刻微小凹槽，讓冷卻液直接流經(jīng)芯片表面，相較于傳統(tǒng)冷卻板因?qū)訉幼韪舳绊懡禍?，散熱效率可比傳統(tǒng)方式提升三倍。

此輪融資完成后，Corintis公司估值已達(dá)4億美元。 Corintis表示，將把所得款項(xiàng)用于充實(shí)營(yíng)運(yùn)、擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，并打算赴美設(shè)立據(jù)點(diǎn)，以便更接近客戶、拓展當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)。

Corintis目前冷卻板年產(chǎn)能約10萬片，目標(biāo)是2026年挑戰(zhàn)100萬片的年產(chǎn)能。

Corintis同時(shí)公布董事會(huì)人事變動(dòng)，找來Intel執(zhí)行長(zhǎng)陳立武出任董事。 Corintis指出，陳立武在今年3月接任Intel執(zhí)行長(zhǎng)前已加入董事會(huì)，同時(shí)身兼風(fēng)險(xiǎn)投資公司華登國(guó)際（Walden International）主席，以助Corintis布局AI散熱市場(chǎng)。