2024-05-27
據(jù)光明日?qǐng)?bào)報(bào)道，中國科研團(tuán)隊(duì)首次實(shí)現(xiàn)了一種完全可編程的拓?fù)涔庾有酒１本┐髮W(xué)團(tuán)隊(duì)與合作者通過結(jié)合....
2024-05-07
當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月6日，美國商務(wù)部發(fā)布通知稱，將提拔約2.85億美元（約20.55億元人民幣），建立一個(gè)專門的研究機(jī)構(gòu)。該機(jī)構(gòu)專注于....
2024-04-12
據(jù)科技日?qǐng)?bào)報(bào)道，清華大學(xué)在芯片領(lǐng)域研究獲得重要突破。報(bào)道稱，清華大學(xué)電子工程系副教授方璐課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課...
2024-03-07
據(jù)中國光谷3月7日消息，光谷實(shí)驗(yàn)室宣布，其科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)的膠體量子點(diǎn)成像芯片已實(shí)現(xiàn)短波紅外成像，面陣規(guī)模30萬、盲元率低于...
2024-03-04
韓國媒體 TheElec報(bào)道，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應(yīng)用模壓填充（MUF）技術(shù)。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS)...
2024-03-01
2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在九峰山實(shí)驗(yàn)室下線。此項(xiàng)成果使用8寸SOI硅光晶圓鍵合8寸鈮酸鋰晶...
2024-02-04
2月1日，芯問科技“太赫茲芯片集成封裝技術(shù)”項(xiàng)目順利通過上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)的驗(yàn)收....
2024-01-24
據(jù)日媒報(bào)道，1月22日，Rapidus社長小池淳義在發(fā)布會(huì)上表示，日本Rapidus 2nm芯片廠興建工程順利，試產(chǎn)產(chǎn)線將按計(jì)劃在2025年4月啟用...
微信公眾平臺(tái)