先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)一直是業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)，目前國(guó)際上布局先進(jìn)制程的廠商主要是臺(tái)積電、三星、英特爾，還有剛成立不久的日本芯片廠Rapidus。近期，該公司2nm傳來(lái)新動(dòng)態(tài)。

據(jù)日媒報(bào)道，1月22日，Rapidus社長(zhǎng)小池淳義在發(fā)布會(huì)上表示，日本Rapidus 2nm芯片廠興建工程順利，試產(chǎn)產(chǎn)線將按計(jì)劃在2025年4月啟用。同時(shí)，也表示未來(lái)考慮興建第2座、第3座廠房。

去年9月，Rapidus在北海道千歲市興建日本國(guó)內(nèi)首座2nm以下的邏輯芯片工廠“IIM-1”，據(jù)悉，該工廠將在今年12月完工。

資料顯示，Rapidus成立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立。

據(jù)日刊工業(yè)新聞此前報(bào)導(dǎo)指出，Rapidus已決定將在2024年年底、在興建中的北海道千歲市2nm工廠內(nèi)導(dǎo)入EUV設(shè)備，且Rapidus將可在2023年內(nèi)確保約300名員工，而雇用的約100名工程師將派遣至合作伙伴IBM、ASML，學(xué)習(xí)EUV設(shè)備技術(shù)。

臺(tái)積電方面，其2nm制程（N2）采用納米片(Nanosheet)晶體管結(jié)構(gòu)，預(yù)計(jì)在2025年量產(chǎn)，將在密度和能源效率上領(lǐng)先業(yè)界。N2背面電軌解決方案將在2025年下半年推出，并于2026年量產(chǎn)，主要應(yīng)用于HPC領(lǐng)域。

臺(tái)積電表示，2nm將擴(kuò)產(chǎn)，高雄廠原本是要蓋兩座2nm晶圓廠，現(xiàn)在考慮要蓋第三座2nm晶圓廠。

此外，臺(tái)積電1月18日在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，預(yù)計(jì)2024年供應(yīng)鏈庫(kù)存水位會(huì)回到健康水平，全年半導(dǎo)體市場(chǎng)（不包含存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)）有望增長(zhǎng)10%以上，晶圓代工產(chǎn)業(yè)預(yù)期將超20%成長(zhǎng)。預(yù)期臺(tái)積電全年在AI、HPC需求帶動(dòng)下，若以美元營(yíng)收計(jì)算，全年?duì)I收將有機(jī)會(huì)交出年成長(zhǎng)21%至25%的成績(jī)單。

三星方面，該公司目標(biāo)是希望能在2024年上半年進(jìn)入第二代3納米制程技術(shù)，在2025年年底前推出2nm制程，2027年年底之前推出1.4nm制程。

英特爾方面，其Intel 7制程技術(shù)已大量生產(chǎn)，Intel 4制程也已經(jīng)量產(chǎn)，Intel 3制程準(zhǔn)備開(kāi)始量產(chǎn)，Intel 20A制程將如期于2024年量產(chǎn)，Intel 18A制程將是5代制程目標(biāo)的終極制程，已確定相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則，將于2024年下半年量產(chǎn)。

另?yè)?jù)TrendForce集邦咨詢12月6日研究顯示，2023年第三季全球前十大晶圓代工市場(chǎng)中，臺(tái)積電以57.9%的市占率占據(jù)全球第一的位置，而三星以12.4的市占率位居全球第二，英特爾（IFS）位居全球第九位，市占率為1%。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)