近期，英特爾宣布已經(jīng)在美國(guó)新墨西哥州開(kāi)設(shè)了Fab 9芯片工廠(chǎng)。據(jù)悉，這是英特爾在2021年宣布加強(qiáng)其在美國(guó)西南部州的制造業(yè)務(wù)的35億美元投資的一部分。

上述工廠(chǎng)將是英特爾首批大規(guī)模生產(chǎn)3D先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的運(yùn)營(yíng)基地之一。英特爾表示，其名為Foveros的3D先進(jìn)封裝技術(shù)是一種首創(chuàng)的解決方案，可以使處理器的計(jì)算塊垂直堆疊、而不是并排堆疊。

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)算力芯片的效能要求越來(lái)越高，先進(jìn)封裝日漸成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。

除了英特爾之外，近期日月光等公司也在積極瞄準(zhǔn)先進(jìn)封裝。

其中，日月光1月19日發(fā)布公告，馬來(lái)西亞子公司投資馬幣6969.6萬(wàn)令吉取得馬來(lái)西亞檳城州桂花城科技園土地使用權(quán)，將布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

根據(jù)日月光年報(bào)和官網(wǎng)數(shù)據(jù)，日月光在馬來(lái)西亞檳城封裝測(cè)試廠(chǎng)ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，于1991年2月設(shè)立，2022年?duì)I收新臺(tái)幣69.72億元，獲利9.87億元。據(jù)悉，該封測(cè)廠(chǎng)產(chǎn)品包括導(dǎo)線(xiàn)架封裝、打線(xiàn)BGA封裝、復(fù)晶封裝、內(nèi)存封裝、芯片級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）等。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)