2025-09-29
專精高效能AI 晶片散熱技術(shù)的瑞士新創(chuàng)公司Corintis，于美國時(shí)間9 月25 日公告完成A 輪融資，總計(jì)籌得2,400 萬美元，并宣布延攬Intel 執(zhí)行長陳立武加入董事會(huì)...
2025-09-15
在當(dāng)今數(shù)字化與智能化飛速發(fā)展的時(shí)代，智能汽車與機(jī)器人的通信技術(shù)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。9月10日，全球半導(dǎo)體觀察編輯對(duì)鵬瞰半導(dǎo)體的聯(lián)合...
2025-02-07
近日，日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）宣布將與英特爾公司攜手合作，共同研發(fā)搭載英特爾芯片的下一代量子計(jì)算機(jī)...
2024-12-24
日前，電子科技大學(xué)-天府絳溪實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合團(tuán)隊(duì)與山東大學(xué)合作，在國際上首次研發(fā)出了基于摻鉺鈮酸鋰晶體波導(dǎo)的光-原子糾纏芯....
2024-12-19
近日，美國麻省理工學(xué)院團(tuán)隊(duì)在最新一期《自然》雜志上介紹了一種創(chuàng)新的電子堆疊技術(shù)。該技術(shù)能顯著增加芯片上的晶體管數(shù)量....
2024-12-18
CXL高速互聯(lián)技術(shù)，正是從這片“混亂”的數(shù)據(jù)海洋中，開辟出一條嶄新的航道，使得不同類型的芯片可以實(shí)現(xiàn)更加緊密地協(xié)同工作....
2024-12-03
近日，中欣晶圓12英寸輕摻BCD硅片產(chǎn)品取得技術(shù)突破，良率達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平，通過國內(nèi)外客戶驗(yàn)證并已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)...
2024-11-22
IBM公司科學(xué)家實(shí)現(xiàn)了“跨芯片”量子糾纏——使兩塊“鷹”(Eagle)量子芯片成功糾纏在一起。每塊量子芯片擁有127個(gè)量子比特....
2024-11-05
近日，合肥工業(yè)大學(xué)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)研究室邊緣性缺陷測(cè)試研究團(tuán)隊(duì)提出一種可用于6T SRAM（FinFET工藝）自熱效應(yīng)表征方法并在基于....
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