據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布消息，9月7日，通富超威（蘇州）微電子有限公司奠基暨開工儀式在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行。

通富微電總裁石磊表示，此次開工的新項(xiàng)目將重點(diǎn)圍繞“高性能運(yùn)算芯片封測及先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化”兩大方向，運(yùn)用倒裝封裝、多芯片封測等先進(jìn)封測技術(shù)，為高性能計(jì)算類集成電路提供封測整體解決方案，以更高水平服務(wù)廣大客戶。新項(xiàng)目規(guī)劃用地約155畝，位于園區(qū)金光科技產(chǎn)業(yè)園，計(jì)劃2023年首期建成投產(chǎn)。

消息稱，該項(xiàng)目位于中國（江蘇）自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)蘇州片區(qū)內(nèi)，是繼蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司后通富微電在園區(qū)深耕布局的又一重大項(xiàng)目，定位國內(nèi)領(lǐng)先水平高性能計(jì)算處理器封裝測試研發(fā)生產(chǎn)基地。

據(jù)介紹，蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司于2004年在園區(qū)注冊成立，主要產(chǎn)品包括中央處理器、圖形處理器、加速處理器等，應(yīng)用于筆記本電腦、服務(wù)器等終端。通富超威（蘇州）微電子有限公司于2022年在園區(qū)注冊成立。

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