近日，晶圓廠環(huán)球晶圓公布八月營收，合并營收達(dá)62.7億元新臺幣，環(huán)比增長9.6%，同比增長21.8%，創(chuàng)下單月新高；今年1-8月累計(jì)營收達(dá)458.4億元新臺幣，同比增長14.6%。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭在法說會上表示，雖然6英寸客戶庫存調(diào)整壓力較大，但8英寸、12英寸需求健康，仍照長約生產(chǎn)中，公司存貨也維持健康水準(zhǔn)。

環(huán)球晶表示，存貨仍維持70-75億元新臺幣健康水位，客戶端庫存有所差異，手機(jī)客戶庫存水位高、高性能運(yùn)算客戶庫存仍偏低。

為強(qiáng)化競爭力，環(huán)球晶將擴(kuò)增現(xiàn)有產(chǎn)能，并在美國德州興建新廠，采取雙軸擴(kuò)產(chǎn)策略。此前環(huán)球晶規(guī)劃斥資新臺幣550億元新臺幣在美國德州新建12英寸矽晶圓廠，這是環(huán)球晶1000億元新臺幣擴(kuò)充計(jì)劃的一部分，德州廠預(yù)計(jì)11月動土。同時，環(huán)球晶還將斥資450億元新臺幣投入既有廠區(qū)擴(kuò)充。

另外，晶圓廠聯(lián)電8月營收為253.46億元新臺幣，連續(xù)創(chuàng)11個月歷史單月新高，月增2.1%、年增34.89%；累計(jì)今年1-8月合并營收達(dá)1856.5億元新臺幣，年增37.36%。

據(jù)中時新聞網(wǎng)報道，聯(lián)電預(yù)估，第三季晶圓出貨將季增1～2％，晶圓平均美元價格增加6％，平均毛利率將提升至35％。

據(jù)悉，聯(lián)電8英寸成熟制程在微控制器（MCU）、面板驅(qū)動IC、電源管理IC及功率半導(dǎo)體等訂單涌入下，產(chǎn)能已全線滿載，滿產(chǎn)能投片情況可望延續(xù)到明年中。

展望下半年，聯(lián)電指出，第3季產(chǎn)能利用率仍滿載，晶圓出貨量與產(chǎn)品平均價格皆和第2季持平；毛利率約44%至46%；第4季產(chǎn)能利用率可望維持健康水位，車用電子、工業(yè)及服務(wù)器等應(yīng)用需求依然強(qiáng)勁。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)