2025-05-13
全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國德州新廠（GWA）將于15日落成啟用，將成為美國首座量產(chǎn)12寸先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠...
2024-12-19
近日，全球半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶和汽車零部件供應(yīng)商博世均宣布，獲得美國芯片法案的巨額補(bǔ)貼。該項(xiàng)補(bǔ)貼將分別用于12英寸先進(jìn)....
2024-07-19
2024年以來，半導(dǎo)體行情逐漸復(fù)蘇。隨著終端需求開始回暖，新能源汽車、5G等行業(yè)快速發(fā)展，加上人工智能新應(yīng)用的“火爆出圈”...
2024-07-02
近期，環(huán)球晶董事長徐秀蘭對外透露，AI所需的HBM內(nèi)存芯片，比如HBM3以及未來的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆疊...
2024-04-16
在廣闊的市場前景推動(dòng)下，一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)廠商相繼成立，其中既有為推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展而成立子公司的半導(dǎo)體廠商，亦有跨界布局半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的....
2024-02-28
2月27日，硅晶圓廠環(huán)球晶公布2023年財(cái)報(bào)，全年合并營收達(dá)706.5億新臺幣，同比增長0.5%；營業(yè)毛利264.4億元新臺幣，同比下降...
2024-01-12
環(huán)球晶近日公布最新財(cái)報(bào)顯示，2023年12月合并營收達(dá)64.3億元新臺幣，月增22.71％，年增6.38％，單月營收為歷史次高...
2023-12-28
供應(yīng)鏈消息反饋，硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格于2023年上半年開始走跌，跌勢延續(xù)至下半年。近期結(jié)合行業(yè)人士預(yù)測，以及多家硅晶圓廠商最新業(yè)績...
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