2017-07-26
近日市場傳出，全球第三大廠、臺灣地區(qū)最大的環(huán)球晶圓已與韓國大客戶三星簽訂長約，但綁量不綁價，為史上首見。
2017-06-19
硅晶圓大廠環(huán)球晶圓19日召開股東會，董事長徐秀蘭指出，整體硅晶圓的漲勢也將延續(xù)到2018年首季。
2017-06-15
日本半導體硅晶圓廠Ferrotec14日發(fā)布新聞稿宣布，將和全球第3大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓合作、于大陸展開8寸半導體硅晶圓事業(yè)
2017-05-24
半導體硅晶圓市場需求強勁，漲價趨勢明確，法人估計，環(huán)球晶圓今年首季表現(xiàn)為谷底，后續(xù)的營收與獲利將呈現(xiàn)逐季往上走勢。環(huán)球晶也表示，預期下半年的表現(xiàn)會比上半年更好。
2017-05-23
球晶圓昨（22）日的OTC業(yè)績發(fā)表會坦言，隨著半導體硅晶圓的報價逐季調(diào)高，加上并購SEMI的費用結(jié)束，下半年還會進一步精簡SEMI的組織架構(gòu)降低營運成本，“第一季的獲利會是全年谷底”、“市場需求強勁的趨勢會延續(xù)到明年”。
2017-05-17
半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓去年12月完成收購SunEdison，僅經(jīng)過4個月經(jīng)營調(diào)整，SunEdison今年3月即順利轉(zhuǎn)虧為盈，創(chuàng)下新紀錄。
2017-04-25
環(huán)球晶24日指出，該公司年底前產(chǎn)能滿載，12寸半導體硅晶圓預期可逐季漲價漲到年底，每季漲幅約5-10%，也就是說今年報價漲幅可達4成；8寸硅晶圓此次洽談漲幅則達高個位數(shù)。
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