環(huán)球晶圓24日指出，該公司年底前產(chǎn)能滿載，12寸半導(dǎo)體硅晶圓預(yù)期可逐季漲價(jià)漲到年底，每季漲幅約5-10%，也就是說今年報(bào)價(jià)漲幅可達(dá)4成；8寸硅晶圓此次洽談漲幅則達(dá)高個(gè)位數(shù)。

隨著硅晶圓漲價(jià)，加上并入的SunEdison營運(yùn)逐步轉(zhuǎn)好，環(huán)球晶圓今年?duì)I運(yùn)獲利可往穩(wěn)定向上，法人估有機(jī)會(huì)逐季成長。

環(huán)球晶圓指出，去年底至目前，確實(shí)有客戶要求與環(huán)球晶圓簽2至4年長約，以穩(wěn)定硅晶圓供應(yīng)來源，不過環(huán)球晶圓只能答應(yīng)客戶至年底的產(chǎn)能確保無虞。

環(huán)球晶圓強(qiáng)調(diào)，目前硅晶圓全球月產(chǎn)能約510-530萬片，市場需求目前也穩(wěn)定在此水準(zhǔn)，不過半導(dǎo)體產(chǎn)值穩(wěn)定向上成長，全球硅晶圓沒有擴(kuò)產(chǎn)的前提下，需求與報(bào)價(jià)將會(huì)持續(xù)上漲。

其中，以車用、電源管理、存儲(chǔ)器等相關(guān)晶圓需求最好，預(yù)期今、明年都會(huì)不錯(cuò)，環(huán)球晶圓也樂見有其他廠商與客戶簽長約，代表需求確實(shí)超過供給。

環(huán)球晶圓認(rèn)為，未來半導(dǎo)體硅晶圓將會(huì)持續(xù)成長，今年研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長12%，明年則可成長4%，對(duì)硅晶圓需求預(yù)料將持續(xù)成長。

尤其前幾大半導(dǎo)體晶圓廠持續(xù)開出新產(chǎn)能，光此部分就會(huì)新增5-10%硅晶圓需求，加上大陸開出新的半導(dǎo)體廠產(chǎn)能，以及前幾大晶圓廠需求仍強(qiáng)，預(yù)期將新增10-20%硅晶圓需求，在硅晶圓產(chǎn)能沒有跟上前提下，對(duì)報(bào)價(jià)將形成支撐。

在硅晶圓持續(xù)漲價(jià)帶動(dòng)下，環(huán)球晶圓營收動(dòng)能也將同步成長，環(huán)球晶圓看好今年?duì)I收動(dòng)能，費(fèi)用部分預(yù)期可穩(wěn)定控制，新并入的SunEdison改善效率很快就能看到，預(yù)料將比過去并入日本公司的速度還快，法人估今年環(huán)球晶圓獲利有機(jī)會(huì)逐季成長。

目前環(huán)球晶圓12寸半導(dǎo)體硅晶圓月產(chǎn)能為75萬片，8寸月產(chǎn)能100萬片，6寸以下月產(chǎn)能約100-120萬片。