半導體硅晶圓市場需求強勁，漲價趨勢明確，法人估計，環(huán)球晶圓今年首季表現(xiàn)為谷底，后續(xù)的營收與獲利將呈現(xiàn)逐季往上走勢。環(huán)球晶圓也表示，預期下半年的表現(xiàn)會比上半年更好。

環(huán)球晶圓透過去年底完成并購SunEdison，已成為全球第三大半導體硅晶圓廠，產能大增。今年首季半導體硅晶圓開始漲價，環(huán)球晶圓立刻受惠。不過SunEdison部分第1季訂單價格去年已議定，所以稍微拉低了整體單季漲幅，第2季的平均價格漲幅因此高于首季。

外界預期，下半年半導體硅晶圓的漲幅將高于上半年，漲勢甚至將延續(xù)到明年。環(huán)球晶圓指出，明年供需仍吃緊，需求遠超過供應量，但該公司這兩年沒有特別考慮擴產，會評估研究進行去瓶頸作業(yè)。

目前半導體硅晶圓由前五大廠商掌握全球九成市場，而大陸積極發(fā)展半導體事業(yè)，新建晶圓廠這幾年對半導體矽晶圓的需求明顯增加，環(huán)球晶圓提到，確實有客戶想簽長約，但該公司仍在觀察，今年的訂單能見度已到年底。

環(huán)球晶圓現(xiàn)階段營收結構，12寸晶圓約占四成多的業(yè)績比重，8寸晶圓則占近四成，而6寸以下晶圓的占比約兩成。