據(jù)韓國媒體《Business Korea》報導(dǎo)，三星電子（Samsung）近期從蘋果挖走了一位半導(dǎo)體專家Kim Woo-pyeong，以強化封裝技術(shù)。

資料顯示，Kim Woo-pyeong畢業(yè)于韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST），曾在德州儀器（TI）與高通工作，并從2014年開始在蘋果任職約9年。

隨著前端工藝中電路的小型化工作已達到極限，“3D封裝”或“小芯片”技術(shù)正在吸引廠商投資。現(xiàn)在，先進封裝已經(jīng)成了芯片龍頭企業(yè)的主戰(zhàn)場，英特爾、臺積電等全球半導(dǎo)體巨頭正在大舉投資布局，三星電子自然也不例外。

2020年，三星正式推出3D堆疊技術(shù)“X-Cube”，聚焦高性能計算處理器、5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)芯片、AI計算芯片等應(yīng)用。三星DS部門也在去年6月舉行的Hot Chips上透露正開發(fā)3.5D先進封裝技術(shù)。

今年6月，為了進一步強化與大型晶圓代工客戶在封裝領(lǐng)域的合作，三星電子DS部門正式成立了半導(dǎo)體封裝工作小組(TF)，由DS部門CEO慶桂顯( Kyung Kye hyun)直接領(lǐng)導(dǎo)。

日前有消息稱，三星電子開始考慮對半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)加大投資，正評估一項投資計劃，可能在韓國天安廠擴產(chǎn)。報道指出，三星電子的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能主要為韓國忠清南道溫陽與天安，在蘇州也有一座半導(dǎo)體封裝廠及研發(fā)中心。目前三星可能在租用集團子公司三星顯示天安廠的空間，進行擴產(chǎn)。

事實上，為擴大全球競爭力，三星電子半導(dǎo)體部門正在積極擴大招聘，目標在今年內(nèi)確保7萬名以上職員。三星電子半導(dǎo)體部門員工人數(shù)去年年末突破6.3萬人，預(yù)計今年上半年將達到6.7萬人。

據(jù)韓國媒體報道，三星電子內(nèi)部正討論今年年末將員工人數(shù)擴大到7萬人的方案。為確保半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心人才，三星電子正制定中長期對策，此外還正同韓國各大學(xué)討論聘請?zhí)幱谕诵萸昂蟮那叭魏同F(xiàn)任三星電子干部擔任特聘教授的方案。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)