據(jù)印度經(jīng)濟時報報道，Sahasra Semiconductors公司決定在印度設立存儲芯片組裝和封測部門，并計劃于今年12月前銷售自己的存儲芯片。

據(jù)介紹，Sahasra Semiconductors已經(jīng)投資75億印度盧比建立芯片工廠。Sahasra Semiconductors董事長兼董事總經(jīng)理Amrit Manwani表示，將在本財政年度投資15億盧比，在拉賈斯坦邦Bhiwadi的Elcina制造集群建立ATMP（組裝、測試、標記和包裝）工廠。預計將在今年年底前投入使用。一旦市場建立并且收入達到25-30億盧比，將再次投資60億盧比。

目前，該公司在購買設備和建立半導體封裝所需的潔凈室設施方面進行了大量投資。Manwani預計第一套設備將于本周從新加坡出發(fā)，并在8月中旬到達該工廠。同時，部分設備將在8月至9月之間到來，有望在11月進行試運行，預計在今年12月之前實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)。

據(jù)Manwani介紹，Sahasra集團曾為一家日本和一家美國科技公司銷售存儲產(chǎn)品，但在他們退出印度的存儲產(chǎn)品后，該公司開始以自己的品牌銷售產(chǎn)品。Manwani表示，目前，印度半導體市場出現(xiàn)增長機會，因此決定涉足半導體封裝領域。

Manwani進一步表示，出于安全目的，本地制造的存儲產(chǎn)品將受到公司的青睞，因為存儲產(chǎn)品被廣泛應用在數(shù)據(jù)服務器、高端工業(yè)PC以及通信設備中。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)