7月25日，半導體龍頭廠商英特爾和IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。英特爾將通過其晶圓代工服務(wù)部門（IFS）為聯(lián)發(fā)科代工芯片。

英特爾表示，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾的工藝技術(shù)為一系列智能邊緣設(shè)備生產(chǎn)芯片。不過，英特爾并未透露雙方此次的合作細節(jié)，也沒有透露將為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)多少芯片。有媒體報道稱，首批產(chǎn)品將在未來18至24個月期間生產(chǎn)，屆時將采用更成熟的技術(shù)制程，即“Intel 16”。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科與英特爾此前曾就5G data card展開合作。聯(lián)發(fā)科表示，這次是雙方進一步擴大合作，初步將委由英特爾代工生產(chǎn)智慧家庭相關(guān)終端芯片產(chǎn)品，預計2023年設(shè)計定案（tape out），2024年產(chǎn)品量產(chǎn)。

臺積電回應：不影響與聯(lián)發(fā)科合作

對于此次英特爾與聯(lián)發(fā)科在代工業(yè)務(wù)上達成的合作，有業(yè)內(nèi)觀點認為，這將加劇與晶圓代工廠商臺積電和三星之間的競爭。

對此，臺積電表示，聯(lián)發(fā)科是其長期客戶，雙方在先進制程上有緊密的伙伴關(guān)系，不會因此影響與聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)往來。

事實上，近年來英特爾正在積極布局晶圓代工業(yè)務(wù)，并且通過收購全球第九大晶圓代工廠高塔半導體拉近了與臺積電和三星之間距離。

今年2月，英特爾正式宣布，將以54億美元的價格收購高塔半導體。集邦咨詢預測，在英特爾代工事業(yè)正式與高塔整合后，將助英特爾在智能手機、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴大發(fā)展，英特爾也將正式進入前十大晶圓代工排名。

英特爾一季度財報顯示，其晶圓代工業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收2.83億美元，同比增長175%；英特爾CFO Zinsner稱，英特爾正在該領(lǐng)域加大投資，以強化對外部客戶的晶圓代工服務(wù)。

發(fā)力晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾煞費苦心

近年來，為強化晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾可謂是煞費苦心，除了收購高塔半導體之外，還在早前組建了全新的獨立業(yè)務(wù)部門英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），并將多位業(yè)內(nèi)高管納入麾下。

2021年3月，英特爾CEO帕特·基辛格宣布了公司的IDM2.0戰(zhàn)略規(guī)劃，其中就包括開展晶圓代工服務(wù)，組建代工服務(wù)事業(yè)部，為全球客戶提供服務(wù)。

此前，英特爾已經(jīng)宣布了美國、法國、愛爾蘭、意大利等多項晶圓廠建廠計劃，總投資高達數(shù)千億美元。盡管因“芯片法案”推進進程緩慢，英特爾曾表示將推遲或縮減在美建廠計劃，但其發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)的決心是毋庸置疑的。

目前，英特爾正在努力擴展晶圓代工業(yè)務(wù)客戶，除了新增的合作伙伴聯(lián)發(fā)科之外，其客戶還包括高通和亞馬遜。此外，英偉達CEO黃仁勛此前也曾透露，有興趣由英特爾代工芯片。

人才方面，2022年以來，多位業(yè)內(nèi)知名人士都相繼加入英特爾。例如，任命曾在AMD和賽靈思擔任高管的Matt Poirier擔任企業(yè)發(fā)展部門高級副總裁，專注于收并購與整合；任命惠普前首席商務(wù)官Christoph Schell擔任執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官，領(lǐng)導英特爾銷售、營銷與傳播集團。

此外，曾在臺積電任職多年，負責臺積電開放創(chuàng)新平臺工作的Suk Lee也在今年6月正式英特爾陣營，擔任生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)業(yè)務(wù)副總裁。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)