2月23日，通富微電在投資者互動(dòng)平臺上表示，AMD收購賽靈思將對公司營收規(guī)模和業(yè)績產(chǎn)生積極正面影響。

約10天前，2月14日，AMD宣布完成了對賽靈思的約500億美元并購，全球半導(dǎo)體界的一次“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”落定。其中買方AMD是第二大GPU設(shè)計(jì)商，賽靈思則是全球第一大FPGA設(shè)計(jì)商。

通富微電表示，公司與AMD是長期的戰(zhàn)略合作伙伴，AMD約80%的封測業(yè)務(wù)由公司完成。

公開資料顯示，通富微電的前身是南通市晶體管廠，從1994年開始從事集成電路封測業(yè)務(wù)。1997年，公司與日本富士通合資成立南通富士通，于2007年在深交所正式上市。

通富微電與AMD建立業(yè)務(wù)合作往來可以追溯到2016年。

2016年，通富微電通過收購AMD 蘇州、檳城兩大封測廠各85%的股權(quán)，從而與AMD實(shí)現(xiàn)“合資+合作”的發(fā)展模式，并占據(jù)AMD封測訂單的大部分份額，且雙方合約已經(jīng)續(xù)簽到2026年。

2021年末，通富微電官方表示，目前與AMD在Chiplet等領(lǐng)域已展開深度合作，上半年通富超威蘇州完成AMD 6個(gè)新產(chǎn)品的導(dǎo)入，支持5nm產(chǎn)品導(dǎo)入工作；通富超威檳城進(jìn)行了設(shè)備升級，以實(shí)現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認(rèn)證。

總體而言，與AMD的合作使通富微電經(jīng)營規(guī)模迅速擴(kuò)容，通富微電順利躋身全球封測行業(yè)前十位，高端封測領(lǐng)域的競爭力不斷增強(qiáng)。

公司財(cái)報(bào)方面，2021年通富微電業(yè)績斐然。通富微電預(yù)計(jì)2021年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤預(yù)計(jì)為9.3億元-10億元，同比增長174.80%-195.48%，上年同期盈利為3.38億元。

此外，今年1月25日，通富微電披露定增預(yù)案，擬募資不超過55億元人民幣，將主要用于建設(shè)圓片級封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目、存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目等項(xiàng)目，剩余部分將補(bǔ)充流動(dòng)現(xiàn)金和償還銀行貸款。

官方資料顯示，通富微電子本次募資新建的項(xiàng)目如果全部建成達(dá)產(chǎn)的話，總共將新增營收37.59億元，稅后利潤4.45億元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)