2月24日，博世日前發(fā)布聲明，宣布將在之前公布的的半導(dǎo)體生產(chǎn)投資基礎(chǔ)上，追加投資，以應(yīng)對持續(xù)的芯片短缺問題。根據(jù)公告，除了去年承諾在2022年投資的4.73億美元之外，該公司還將向新的制造設(shè)施增加2.96億美元。

去年10月，博世宣布將在今年向德國羅伊特林根和德累斯頓（Dresden）的芯片生產(chǎn)設(shè)施以及馬來西亞檳城的一個芯片測試設(shè)施投資逾4億歐元，其中5000萬歐元用于羅伊特林根工廠，大部分資金將用于擴(kuò)建德累斯頓工廠。

去年6月，博世在德國德勒斯登（Dresden）剛建成新的12吋晶圓廠。

該公司正在采取這一舉措，以應(yīng)對對半導(dǎo)體和微機(jī)電系統(tǒng)不斷增長的需求（MEMS）傳感器用于汽車和消費(fèi)電子市場。

“博世已經(jīng)是汽車應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先芯片制造商，”博世管理委員會成員兼移動解決方案業(yè)務(wù)部門主席MarkusHeyn在一份聲明中表示。“這是我們打算鞏固的立場。”

“我們正在系統(tǒng)地?cái)U(kuò)大我們在羅伊特林根的半導(dǎo)體制造能力，”博世管理委員會主席StefanHartung博士在一份聲明中說。“這項(xiàng)新投資不僅將加強(qiáng)我們的競爭地位，還將使我們的客戶受益，并有助于應(yīng)對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的危機(jī)。”

羅伊特林根晶圓廠將生產(chǎn)6英寸和8英寸晶圓；目前使用的6英寸晶圓沒有8英寸或12英寸多，但該工藝可以降低LED和傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。自2019年以來，特別是8英寸晶圓出現(xiàn)短缺，這些晶圓主要用于傳感器、MCU和無線通信芯片等領(lǐng)域。博世表示，羅伊特林根的擴(kuò)張將滿足汽車和消費(fèi)領(lǐng)域?qū)EMS以及碳化硅功率半導(dǎo)體不斷增長的需求。

博世德累斯頓工廠將生產(chǎn)更多12英寸硅芯片，用于制造高性能產(chǎn)品，如CPU、邏輯IC和存儲器。

“人工智能方法與連接性相結(jié)合，幫助我們在制造方面實(shí)現(xiàn)了持續(xù)的、數(shù)據(jù)驅(qū)動的改進(jìn)，從而生產(chǎn)出越來越好的芯片，”Heyn說。“這包括開發(fā)軟件以實(shí)現(xiàn)缺陷的自動分類。博世還使用人工智能來增強(qiáng)材料流動。憑借其高度自動化，羅伊特林根最先進(jìn)的生產(chǎn)環(huán)境將保障工廠的未來和在那里工作的人們的工作。”

博世還計(jì)劃擴(kuò)建現(xiàn)有的供電設(shè)施，并強(qiáng)調(diào)，新的生產(chǎn)區(qū)將于2025年投入運(yùn)營。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)