近日，東科半導(dǎo)體氮化鎵項(xiàng)目迎最新進(jìn)展。據(jù)馬鞍山市政府消息，目前該項(xiàng)目已步入施工收尾階段，預(yù)計(jì)3月底竣工交付。

據(jù)公開資料顯示，東科半導(dǎo)體氮化鎵項(xiàng)目（長江經(jīng)濟(jì)帶皖江電子及新能源基地項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)化廠房一期）總投資12.25億元，項(xiàng)目總用地面積34562.23平方米，總建筑面積57914.32平方米。該項(xiàng)目于2020年10月20日開工，主要建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)GMP潔凈廠房、辦公樓、研發(fā)樓等，新增2條氮化鎵超高頻AC/DC電源管理芯片封裝線、2條氮化鎵應(yīng)用模組封裝線，年產(chǎn)1億只超高頻AC/DC電源管理芯片，5000萬只氮化鎵電源模組。2021年8月13日，馬鞍山市政府消息顯示，東科氮化鎵半導(dǎo)體項(xiàng)目一期工程全部結(jié)構(gòu)封頂。

據(jù)悉，東科半導(dǎo)體主要從事高頻高效綠色電源IC和大功率電源IC的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造和銷售，提供AC-DC電源管理系列、SR同步整流系列、觸摸感應(yīng)系列、精密穩(wěn)壓系列等產(chǎn)品。2016年，東科半導(dǎo)體率先在氮化鎵芯片應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)布局。2021年11月3日，東科半導(dǎo)體基于自家推出的氮化鎵合封芯片，推出12V2A極簡合封氮化鎵適配器方案。

此前2020年3月，東科半導(dǎo)體完成A輪融資，由毅達(dá)資本領(lǐng)投。2021年11月13日，東科半導(dǎo)體擬A股IPO，海通證券于當(dāng)日發(fā)布關(guān)于東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司首次輔導(dǎo)備案報(bào)告。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)