根據(jù)應(yīng)用材料（Applied Materials）的說(shuō)法，摩爾定律的延續(xù)必須依賴新的材料、運(yùn)算方式、設(shè)計(jì)架構(gòu)、以及封裝。而先進(jìn)封裝在半導(dǎo)體制程上所扮演的重要角色，亦使得臺(tái)積電與三星等企業(yè)都在此領(lǐng)域積極布局。

5月6日，三星宣布推出下一代2.5D封裝技術(shù)Interposer-Cube4（I-Cube4）。三星表示，I-Cube是一種異質(zhì)整合技術(shù)，可將一個(gè)或多個(gè)邏輯芯片（如CPU、GPU等）和多個(gè)內(nèi)存芯片（如高帶寬存儲(chǔ)器，HBM）整合鏈接放置在硅中間層（Interposer）頂部，進(jìn)一步使多個(gè)芯片為單個(gè)組件工作。 

圖片來(lái)源：三星官網(wǎng)

據(jù)了解，硅中間層（Interposer）指的是在高速運(yùn)行的高性能芯片和低速運(yùn)行的PCB板之間插入的微電路板。 而硅中間層和置于其上的邏輯芯片、HBM高帶寬內(nèi)存等透過(guò)硅通孔（TSV，Through Silicon Via）微電極進(jìn)行連接，可大幅提高芯片的性能，而且還能減小封裝的面積。

此次三星所公布的I-Cube4封裝芯片中，包含了4個(gè)HBM內(nèi)存及一個(gè)邏輯芯片，并且三星正在通過(guò)結(jié)合先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，高速接口IP和先進(jìn)的2.5 / 3D封裝技術(shù)，開(kāi)發(fā)如I-Cube6或以上這類更先進(jìn)的封裝技術(shù)。三星稱，I-Cube4作為新一代封裝技術(shù)將廣泛應(yīng)用在高速數(shù)據(jù)傳輸和高性能數(shù)據(jù)運(yùn)算的領(lǐng)域，比如高性能運(yùn)算（HPC，High Performance Computing）、人工智能、云計(jì)算服務(wù)，以及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)