5月8日消息，據(jù)江蘇衛(wèi)視報道，位于鹽城高新區(qū)的康佳存儲芯片封測項目已經(jīng)完成一期建設(shè)，生產(chǎn)線設(shè)備調(diào)試完畢，并開始試生產(chǎn)。

據(jù)悉，康佳存儲芯片封測項目總投資20億元，占地100畝，總建筑面積10萬平方米。項目分兩期實施，首期投資10億元，其中設(shè)備投資5億元，新上存儲芯片封測項目，目前生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)全部進(jìn)場安裝到位。

康佳芯云半導(dǎo)體科技（鹽城）有限公司總經(jīng)理劉嘉涵介紹，整個項目預(yù)計在11月全部投產(chǎn)達(dá)效，明年預(yù)計銷售額達(dá)到10個億。企業(yè)每年會拿出銷售收入的5%，專注于工藝技術(shù)的開發(fā)以及研發(fā)新的存儲產(chǎn)品。

圖片來源：江蘇衛(wèi)視視頻截圖

行政許可文件顯示，該項目一期年產(chǎn)120KK存儲芯片封裝測試。

資料顯示，康佳芯云半導(dǎo)體科技（鹽城）有限公司的存儲芯片封裝測試項目由康佳集團(tuán)投資20億元建設(shè)，運(yùn)營主體為康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）。此前劉嘉涵受訪時曾表示，二期項目投資視未來情況展開，預(yù)計月產(chǎn)能達(dá)到20kk（即年產(chǎn)能240kk）。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)