2020-08-25
因?yàn)橐咔榈年P(guān)系，首次改成線(xiàn)上方式舉行的2020臺(tái)積電技術(shù)論壇在25日正式舉行，臺(tái)積電總裁魏哲家在談到臺(tái)積電的世界級(jí)制造技術(shù)時(shí)表示，進(jìn)入量產(chǎn)后的N7制...
2020-08-24
谷緯光電科技有限公司CIS感光芯片封裝及攝像模組制造項(xiàng)目落戶(hù)園區(qū)，是諸城市開(kāi)展高質(zhì)量“雙招雙引”的又一重大成果。該項(xiàng)目采用世界上先進(jìn)的芯片及模組技術(shù)，建設(shè)CIS...
2020-08-21
8月20日，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(zhǎng)電科技”）發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，公告顯示，長(zhǎng)電科技本次非公開(kāi)發(fā)行股票的數(shù)量為募集資。。。
2020-08-18
消息指出，此單將會(huì)以臺(tái)積電7納米制程投片，且值得注意的是，將采用臺(tái)積電InFO等級(jí)的系統(tǒng)單晶圓（System-on-Wafer，SoW）技術(shù)，能將HPC芯片在不需要...
2020-08-14
近日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“興森科技”）在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，廣州興科半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“興科半導(dǎo)體”）廠(chǎng)房及配套...
2020-08-14
8月13日，三星電子宣布，公司的3D IC封裝技術(shù)eXtended-Cube（X-Cube）已通過(guò)測(cè)試，可立即提供給當(dāng)今最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)...
2020-08-05
據(jù)重慶日?qǐng)?bào)報(bào)道，總投資10億歐元的奧特斯新工廠(chǎng)項(xiàng)目計(jì)劃于2022年投產(chǎn)，建成后將為全球市場(chǎng)提供高性能計(jì)算模組的高端半導(dǎo)體封裝載板...
2020-07-23
近日，位于佛山高新區(qū)的廣工大研究院入駐企業(yè)廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司再次傳來(lái)好消息，經(jīng)Patsnap第三方專(zhuān)業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)評(píng)估，佛智芯在扇出型封裝領(lǐng)...
2020-07-21
近日，有媒體報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電正逐步加大先進(jìn)封裝投資力度，并扶植相關(guān)設(shè)備、材料商構(gòu)建生態(tài)鏈，以綁住蘋(píng)果等大客戶(hù)訂單，再次引起業(yè)界對(duì)先進(jìn)封裝的重點(diǎn)關(guān)注...
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