近日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）在投資者互動平臺上表示，廣州興科半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“興科半導(dǎo)體”）廠房及配套設(shè)施正在籌建中，預(yù)計于2021年建成投產(chǎn)。

資料顯示，興科半導(dǎo)體成立于2020年2月，由興森科技、科學(xué)城（廣州）投資集團有限公司（以下簡稱“科學(xué)城集團”）、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“國家大基金”）共同投資設(shè)立。

據(jù)了解，該合資公司注冊資本為10億元，經(jīng)營范圍包括集成電路封裝產(chǎn)品設(shè)計、類載板、高密度互聯(lián)積層板設(shè)計；集成電路封裝產(chǎn)品制造；電子元件及組件制造；電子、通信與自動控制技術(shù)研究、開發(fā)；信息電子技術(shù)服務(wù)；電子產(chǎn)品批發(fā)；電子元器件批發(fā)；信息技術(shù)咨詢服務(wù)等。

根據(jù)此前的資料，興科半導(dǎo)體的成立主要是為建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項目，該項目投資總額約30億元，首期投資約16億元；二期投資約14億元。

興森科技表示，本次與相關(guān)投資方設(shè)立合資公司大規(guī)模投資IC封裝基板業(yè)務(wù)，將利用廣州開發(fā)區(qū)優(yōu)惠政策，結(jié)合各方的資金、技術(shù)、資源及經(jīng)營優(yōu)勢，進一步聚焦公司核心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，培育高端產(chǎn)品，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進展，進一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)