2021-06-24
6月23日，深南電路公告披露，鑒于封裝基板產(chǎn)品具有廣闊的市場(chǎng)前景，為滿(mǎn)足公司戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)，提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，公司擬斥資60億元...
2021-06-22
6月21日，士蘭微發(fā)布公告，公司召開(kāi)董事會(huì)審議通過(guò)了《關(guān)于成都集佳投資建設(shè)項(xiàng)目的議案》。為提升公司在特殊封裝工藝產(chǎn)品領(lǐng)域...
2021-05-31
5月30日，吉林市委、市政府舉行吉林市5月份項(xiàng)目集中開(kāi)工活動(dòng)，主會(huì)場(chǎng)設(shè)在吉林高新區(qū)華微先進(jìn)功率器件封裝基地開(kāi)工項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)...
2021-05-26
受新冠肺炎疫情影響導(dǎo)致的宅經(jīng)濟(jì)發(fā)展，以及5G、智能化、新基建等新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，缺貨行情持續(xù)。這種情況也延伸到了半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體成品制造龍頭長(zhǎng)電科技...
2021-05-19
日前，興森科技接受特定對(duì)象調(diào)研。根據(jù)其發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，興森科技在調(diào)研中披露了其與大基金合作的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目進(jìn)展...
2021-04-19
日前，中京電子科技股份有限公司發(fā)布公告稱(chēng)，旗下子公司珠海中京半導(dǎo)體的集成電路（IC）封裝基板及高密度互連剛?cè)峤Y(jié)合板建設(shè)項(xiàng)目取得環(huán)評(píng)批復(fù)...
2021-04-12
中新蘇滁高新區(qū)消息，4月9日上午，總投資3億美元的先進(jìn)半導(dǎo)體（安徽）有限公司先進(jìn)封裝材料項(xiàng)目在中新蘇滁高新區(qū)舉行奠基動(dòng)工儀式...
2021-04-08
紫光展銳與西安交通大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，未來(lái)將就前沿技術(shù)聯(lián)合創(chuàng)新、科研成果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化與人才交流和培養(yǎng)等方面展開(kāi)合作...
2021-04-08
日前臻鼎科技控股高端集成電路封裝載板項(xiàng)目在秦皇島舉行簽約儀式。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資額18億元，占地72畝，主要產(chǎn)品為覆晶芯片尺寸級(jí)封裝載板...
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