2021-03-31
日前，福建省泉州市安溪縣舉行一季度重點(diǎn)項(xiàng)目簽約及開竣工活動(dòng)。其開工項(xiàng)目中則包括天電光電EMC2.0及半導(dǎo)體封裝測試技改項(xiàng)目...
2021-03-26
3月26日消息，廣東證監(jiān)局信息顯示，珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司已于2021年03月25日在廣東證監(jiān)局辦理了輔導(dǎo)備案登記...
2021-03-26
3月26日消息，奧特斯（AT&S）公司管理層日前決定將在4年內(nèi)再投入約兩億歐元（約人民幣15億元），進(jìn)一步提升其重慶工廠的ABF載板產(chǎn)能...
2020-11-06
11月4日，ASM太平洋科技集團(tuán)（ASMPT）、智路資本合資的先進(jìn)封裝材料項(xiàng)目（AAMI）簽約落戶中新蘇滁高新區(qū)。該項(xiàng)目的落戶，將大大增強(qiáng)滁州市及周...
2020-10-27
箔基板廠聯(lián)茂于10月23日宣布與三菱瓦斯化學(xué)株式會(huì)社成立合資公司。聯(lián)茂表示，希望透過與半導(dǎo)體封裝材料市場領(lǐng)導(dǎo)廠MGC合作，進(jìn)軍每年預(yù)估超過10億美元的半導(dǎo)體封裝基板市場...
2020-09-17
在蘋果秋季發(fā)表會(huì)上，由臺(tái)積電最先進(jìn)5納米制程所代工打造的蘋果A14 Bionic處理器已先亮相，預(yù)計(jì)將搭載在蘋果的新款iPhone手機(jī)與新一代iPad Air平板電腦...
2020-09-14
近日，江蘇上達(dá)電子柔性封裝基板COF項(xiàng)目在邳州正式投產(chǎn)，標(biāo)志著邳州市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上再添“芯動(dòng)力...
2020-09-08
摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要?jiǎng)e開蹊徑推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。而通過先進(jìn)封裝可以相對(duì)輕松地實(shí)現(xiàn)芯片的高密度集成、體積的微型化...
2020-08-28
8月26日，成都電子信息產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅(jiān)重大項(xiàng)目集中簽約，多個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目將落戶成都高新區(qū)。據(jù)成都發(fā)布報(bào)道，此次集中簽約項(xiàng)目總投資254億元，聚焦先進(jìn)計(jì)算、高端封裝...
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