3月26日消息，據(jù)美通社報道，奧特斯（AT&S）公司管理層日前決定將在4年內(nèi)再投入約兩億歐元（約人民幣15億元），進一步提升其重慶工廠的ABF載板產(chǎn)能。

據(jù)了解，ABF為FC-BGA基板的核心材料，而FC-BGA基板是能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板，可應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機用MPU等。

市場對FC-BGA基板的需求受到CPU、GPU等LSI芯片需求量的帶動，在過去一年亦呈現(xiàn)高漲趨勢。此次奧特斯增資計劃，大約正是看見了ABF載板市場需求快速增長對營收的拉動。根據(jù)其今年2月公布的三季度報告顯示，2020年前三個季度，奧特斯收入增長17.3%，達到8.8億歐元（約人民幣67.8億元），創(chuàng)下歷史新高。

奧特斯在季度報中亦指出，其重慶一廠擴產(chǎn)滿足了市場對ABF載板不斷增長的需求，為收入增長做出了重要貢獻。奧特斯CEO安德烈斯·葛斯邁（Andreas Gerstenmayer）更是評論稱：“疫情加速了人們?nèi)粘Ｉa(chǎn)領(lǐng)域的數(shù)字化發(fā)展。幾乎所有國家/地區(qū)，數(shù)據(jù)流量都大幅增加，導致市場對ABF載板的需求增加……目前，我們正在大規(guī)模擴大產(chǎn)能，為了參與增長打下基礎(chǔ)，并進一步拓展我們在ABF載板領(lǐng)域的市場地位“。

圖片來源：AT&S官網(wǎng)

奧特斯表示，根據(jù)未來將新增的產(chǎn)能，已重新確定了中期目標，預(yù)計公司銷售額在2023/24財年（之前為2024/25財年）即能突破20億歐元（約人民幣154億元）。

據(jù)了解，早在2019年7月，奧特斯就與重慶兩江新區(qū)簽署投資協(xié)議，計劃在5年內(nèi)投資近10億歐元（約人民幣77億元），在奧特斯重慶工廠原有廠區(qū)內(nèi)新建一座工廠，生產(chǎn)應(yīng)用于高性能計算模組的高端半導體封裝載板。

奧特斯全稱奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司（AT&S），為全球前列的半導體封裝載板和印制電路板制造商。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)