2021-08-17
據(jù)遼陽廣播電視臺(tái)8月15日?qǐng)?bào)道，遼陽澤華電子有限責(zé)任公司第三代半導(dǎo)體暨碳化硅封裝測試生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目正在加緊施工...
2021-08-03
缺貨之火從芯片制造一路燒到了封測、材料設(shè)備領(lǐng)域，隨著封測市場需求高速增長，IC載板亦呈現(xiàn)供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，供應(yīng)商競相加碼布局...
2021-08-02
在半導(dǎo)體行業(yè)競爭日趨激烈的背景下，封裝工藝作為一種部署更小型、更輕薄、更高效、和更低功耗半導(dǎo)體的方法，其重要性日益凸顯。同時(shí)，封裝工藝也可響應(yīng)半導(dǎo)體小型...
2021-07-30
封測大廠日月光投控29日召開線上法說會(huì)，并公布 2021 年第 2 季財(cái)報(bào)，營收達(dá)新臺(tái)幣1269.26億元，較第1季增加 6%，較2020年同期也增加18%...
2021-07-28
7月28日，日本半導(dǎo)體封裝材料廠商住友電木宣布，其中國子公司住友電木（蘇州）有限公司將通過引進(jìn)新生產(chǎn)線以擴(kuò)大生產(chǎn)能力...
2021-07-27
處理器大廠英特爾27日正式首次詳盡揭露制程與封裝技術(shù)最新藍(lán)圖，并宣布一系列半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)命名方式，為2025年之后產(chǎn)品...
2021-07-27
7月26日，越亞半導(dǎo)體與珠海市富山工業(yè)園管理委員會(huì)成功簽署了越亞半導(dǎo)體三廠擴(kuò)建高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目...
2021-07-21
日前，興森科技接受特定對(duì)象調(diào)研，根據(jù)投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，其在接受調(diào)研時(shí)披露了廣州興科半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的新進(jìn)展...
2021-07-09
日前，中京電子在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)回應(yīng)關(guān)于IC載板產(chǎn)能構(gòu)建等相關(guān)問題。中京電子表示，為快速響應(yīng)半導(dǎo)體封裝客戶對(duì)IC載板等封裝材料的需求...
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