近日，位于佛山高新區(qū)的廣工大研究院入駐企業(yè)廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司再次傳來好消息，經(jīng)Patsnap第三方專業(yè)數(shù)據(jù)庫(kù)評(píng)估，佛智芯在扇出型封裝領(lǐng)域的專利布局位居全球第五，僅次于三星、臺(tái)積電、中芯長(zhǎng)電、華進(jìn)半導(dǎo)體。

PatSnap是一款全球?qū)＠麢z索數(shù)據(jù)庫(kù)，深度整合了從1790年至今的全球116個(gè)國(guó)家地區(qū)的1.4億專利數(shù)據(jù)，也是國(guó)內(nèi)外眾多高校和科研機(jī)構(gòu)的專用數(shù)據(jù)庫(kù)。截至目前，佛智芯已申請(qǐng)國(guó)家專利60余項(xiàng)，授權(quán)專利26項(xiàng)。

佛智芯成立于2018年，是佛山廣工大研究院科研平臺(tái)廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心的承載單位，自成立以來，得到了省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中科院微電子所、季華實(shí)驗(yàn)室等眾多國(guó)家級(jí)單位和機(jī)構(gòu)的支持，重點(diǎn)圍繞半導(dǎo)體封裝、檢測(cè)裝備及關(guān)鍵共性技術(shù)開展技術(shù)攻關(guān)。

正是有了各相關(guān)方的大力支持，佛智芯在板級(jí)扇出封裝核心技術(shù)研究上頻頻突破，已建成國(guó)內(nèi)首條板級(jí)扇出型封裝示范線，攻克了3D擴(kuò)展＆高散熱扇出型封裝工藝、毫米波芯片扇出型封裝工藝等多項(xiàng)半導(dǎo)體扇出封裝核心工藝。其板級(jí)扇出型封裝示范線將于2020年10月完成整線的測(cè)試運(yùn)行，為半導(dǎo)體企業(yè)提供樣品試制，半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備、材料、工藝評(píng)估驗(yàn)證等服務(wù)。

今年2月份，佛智芯的技術(shù)水平就獲得了SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的高度認(rèn)可，受邀參與全球高科技領(lǐng)域?qū)I(yè)行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI國(guó)際板級(jí)扇出封裝標(biāo)準(zhǔn)制定，目前雙方已共同開展2項(xiàng)半導(dǎo)體封裝國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的制定。佛智芯受邀參與國(guó)際板級(jí)扇出封裝標(biāo)準(zhǔn)制定，意味著技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，也大大增強(qiáng)了此領(lǐng)域的國(guó)際話語(yǔ)權(quán)。

廣東是電子信息產(chǎn)業(yè)大省，依然有85%以上的芯片依賴進(jìn)口。為了加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，廣東省陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)扶持措施，在今年2月發(fā)布的《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》中明確指出，要“大力發(fā)展晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、凸塊、倒裝、硅通孔、面板級(jí)扇出型封裝、三維封裝、真空封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)。”

佛智芯公司通過建立“板級(jí)扇出封裝創(chuàng)新聯(lián)合體”，已集聚華為、光華、亞智、阿達(dá)等20余家國(guó)內(nèi)外企業(yè)會(huì)員，其中阿達(dá)、芯珠微、禾木等企業(yè)已落戶廣工大研究院。另外，依托板級(jí)扇出封裝示范線平臺(tái)，對(duì)接通富微電、車音智能科技、怡鈦積科技等20余家知名企業(yè)落戶佛山，逐步在佛山形成涵蓋半導(dǎo)體裝備、材料、設(shè)計(jì)、測(cè)試服務(wù)、終端用戶的全鏈條產(chǎn)業(yè)集聚。

“佛山是傳統(tǒng)制造業(yè)大市，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域比較欠缺。我們希望圍繞板級(jí)扇出封裝示范線，把供應(yīng)鏈企業(yè)、包括一些客戶吸引到佛山，并且服務(wù)佛山周邊客戶。這樣把整個(gè)微電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈做大，為佛山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做貢獻(xiàn)。”佛智芯副總經(jīng)理林挺宇說。

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