8月20日，江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，公告顯示，長電科技本次非公開發(fā)行股票的數(shù)量為募集資金總額除以本次非公開發(fā)行股票的發(fā)行價格，且不超過本次發(fā)行前公司總股本的11.23%，即不超過180,000,000股（含180,000,000股）。

據(jù)了解，長電科技本次非公開發(fā)行擬募集資金總額不超過50億元（含50億元），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將全部投入年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目、投入年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目、以及投入償還銀行貸款及短期融資券。

其中，年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目位于江陰D3廠區(qū)內(nèi)，將建成后將形成通信用高密度集成電路及模塊封裝年產(chǎn)36億塊DSmBGA、BGA、LGA、QFN等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。由長電科技負(fù)責(zé)實施，項目建設(shè)期3年，項目實施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計新增年均營業(yè)收入183,785萬元，新增年均利潤總額39,836萬元。

據(jù)了解，長電科技江陰D3廠區(qū)主要聚焦于通訊市場、高性能計算機(jī)市場和部分消費類市場應(yīng)用，生產(chǎn)高性能、高附加值的產(chǎn)品類型。通過高端封裝生產(chǎn)線建設(shè)投入（如LGA、BGA、SiP等），提升高端封裝技術(shù)產(chǎn)能，滿足5G商用時代下封裝測試市場需求，進(jìn)一步提升公司在全球封測業(yè)的市場份額，區(qū)域化生產(chǎn)定位為本項目的實施提供了明確的發(fā)展方向。

年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目位于宿遷廠區(qū)，建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產(chǎn)100億塊DFN、QFN、FC、BGA等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。由公司全資子公司長電科技（宿遷）有限公司（以下簡稱“長電宿遷”）負(fù)責(zé)實施，項目建設(shè)期5年。

長電科技宿遷廠區(qū)聚焦于消費類市場和工業(yè)類市場應(yīng)用，生產(chǎn)小封裝集成電路、覆晶封裝（FC）的產(chǎn)品類型。通過宿遷微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)，形成規(guī)模優(yōu)勢，借助長電品牌優(yōu)勢，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在江蘇的均衡高效發(fā)展，提升長電在全球封測業(yè)的市場份額。區(qū)域化生產(chǎn)定位為本項目實施提供了明確的發(fā)展方向。

我國是半導(dǎo)體終端需求的主要市場之一，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》進(jìn)一步落實和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動下，我國半導(dǎo)體市場銷售收入增長速度遠(yuǎn)高于全球增速，保持快速發(fā)展態(tài)勢，而通信和消費電子是我國集成電路最主要的應(yīng)用市場。

從細(xì)分行業(yè)來看，在集成電路行業(yè)整體高速增長帶動下，封裝測試領(lǐng)域亦呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，自2010年至2019年，我國集成電路封裝測試行業(yè)的銷售收入由700億元左右上升至2,300億元以上，平均復(fù)合增長率達(dá)到14.13%。

此外，隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)的需求和技術(shù)不斷發(fā)展，也使得市場需求不斷擴(kuò)大。近年來，隨著我國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)全面鋪開，5G通信設(shè)備、芯片、終端等上下游產(chǎn)業(yè)鏈將會進(jìn)一步實現(xiàn)快速發(fā)展，推動相關(guān)軟硬件產(chǎn)品豐富迭代，形成龐大的高端封裝的市場需求，SiP等先進(jìn)封裝亦將成為新的增長動能。

長電科技表示，面對強(qiáng)勁的市場需求及巨大的市場機(jī)遇，公司聚焦于高密度封裝領(lǐng)域，通過上述兩個募投項目的實施，公司能夠進(jìn)一步發(fā)展SiP、QFN、BGA等封裝能力，更好地滿足5G通訊設(shè)備、大數(shù)據(jù)、汽車電子等終端應(yīng)用對于封裝的需求，進(jìn)一步推動5G技術(shù)在中國商用領(lǐng)域的發(fā)展。

據(jù)了解，截至本預(yù)案出具之日，長電科技股本總額為1,602,874,555股；其中，產(chǎn)業(yè)基金為公司第一大股東，持股比例為19.00%；芯電半導(dǎo)體為公司第二大股東，持股比例為14.28%；公司無控股股東和實際控制人。按照本次非公開發(fā)行股數(shù)上限180,000,000股測算，本次發(fā)行完成后，公司股本總額變更為1,782,874,555股，產(chǎn)業(yè)基金仍為公司第一大股東，芯電半導(dǎo)體仍為公司第二大股東，本次發(fā)行不會導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變化。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)