2022-07-26
據(jù)印度經(jīng)濟時報報道，Sahasra Semiconductors公司決定在印度設(shè)立存儲芯片組裝和封測部門，并計劃于今年12月前銷售自己的存儲芯片...
2022-07-13
據(jù)中國電子第三建設(shè)消息，2022年7月12日，成都士蘭半導(dǎo)體（二期）項目芯片封裝廠房封頂儀式舉行...
2022-06-06
近日，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體宣布推出 VIPack 先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。據(jù)悉，VIPack 是日月光擴展...
2022-05-31
5月27日晚，英唐智控公告稱，公司及其持股35%的深圳英唐芯、樂群股份簽署了《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群項目落地合作協(xié)議》，擬以“英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群”項...
2022-05-17
處理器龍頭英特爾（Intel）指出，隨著數(shù)字時代對于運算需求的增長，處理器核心越來越多、效能越來越強大，一個關(guān)鍵問題將逐漸浮上臺面...
2022-05-16
據(jù)盤錦日報報道，5月9日，盤錦高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的氮化鎵半導(dǎo)體芯片項目現(xiàn)場，工程施工人員正在接通水電氣，遼寧百思特達半導(dǎo)體科技有限公司...
2022-05-09
繼4月5日公開“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”專利后，華為技術(shù)有限公司近日又公開了2項芯片相關(guān)的發(fā)明專利。5月6日，國家知識產(chǎn)權(quán)...
2022-04-14
4月13日，飛凱材料舉辦了2021年度業(yè)績說明會。在回答投資者提問關(guān)于半導(dǎo)體光刻膠進展問題時，飛凱材料負責人表示，公司半導(dǎo)體光刻膠已于...
2022-04-13
4月12日，深南電路公布2022年第一季度報告，實現(xiàn)營業(yè)收入33.16億元，同比增長21.68%；歸母凈利潤3.48億元...
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