2018-04-18
4月17日，目前中國大陸最大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產(chǎn)基地在合肥綜合保稅區(qū)開工，總投資12億元，將攜手合肥綜合保稅區(qū)開啟半導體領域新時代...
2018-01-09
江西省集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，逐步培育了集成電路設計、芯片封裝測試和基礎材料等企業(yè)，現(xiàn)有生產(chǎn)企業(yè)10家。今年1-10月份全省集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)...
2017-11-20
封測大廠日月光的新加坡及馬來西亞據(jù)點近年來營運成長快速，其中，新加坡廠看好通訊芯片的晶圓級封裝（WLCSP）及測試需求，明年將持續(xù)擴產(chǎn)約5成，馬來西亞廠則專注爭取IDM廠及汽車電子芯片封測業(yè)務。外界推估，日月光星馬據(jù)點今年全年營收已達3億美元，明年可望再成長逾1成，超越邏輯半導體的產(chǎn)業(yè)平均成長率。
2017-10-10
長電科技日前發(fā)布公告稱，經(jīng)證監(jiān)會核準，公司向芯電半導體（上海）有限公司非公開發(fā)行股份募集配套資金凈額為26.1億元人民幣。
2017-08-04
東芝的64層堆疊3D閃存技術正在迅速實用化，繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，東芝又發(fā)布了第三款基于新閃存的SSD。
2017-06-08
蘋果在WWDC大會推出全新iPad平板電腦及新一代Mac及Macbook筆電，下半年將再推出新款iPhone 8，相關芯片封測訂單已在5月陸續(xù)回籠。
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