2021-04-27
4月26日，伯恩半導(dǎo)體（深圳）有限公司“晶圓制造+先進(jìn)封裝項(xiàng)目”首條生產(chǎn)線動力設(shè)備安裝完畢，將在5月運(yùn)行投產(chǎn)...
2021-04-20
據(jù)報(bào)道，封測大廠日月光投控旗下環(huán)旭電子設(shè)立微小化研發(fā)創(chuàng)新中心，加速系統(tǒng)級封裝（SiP）模組新應(yīng)用，預(yù)估未來3到5年應(yīng)用在Android系統(tǒng)以外的SiP業(yè)績將超過10億美元...
2021-04-20
通富微電車載品智能封裝測試中心，項(xiàng)目總投資25億元，于2019年3月啟動建設(shè)，2020年3月項(xiàng)目完成封頂，2021年3月完成首臺設(shè)備進(jìn)場，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子芯片領(lǐng)域...
2021-04-08
日前，中建一局建設(shè)發(fā)展公司稱成功中標(biāo)禮鼎半導(dǎo)體高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目...
2021-02-19
2月17日，第68屆國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，中國電科38所發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，在國際上首次實(shí)現(xiàn)...
2021-01-20
華天科技發(fā)布公告，擬定增募資不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目...
2020-11-19
臺積電傳出正在跟美國科技巨擘合作，共同開發(fā)系統(tǒng)整合芯片（SoIC）創(chuàng)新封裝科技，利用 3D 芯片間堆棧技術(shù)，讓半導(dǎo)體功能更強(qiáng)大。 日經(jīng)亞洲評論 18 日報(bào)導(dǎo)，摩爾定律的發(fā)展速度變慢，一顆芯片能擠進(jìn)的晶體管數(shù)量愈來愈有限，突顯芯片封裝技術(shù)的重要性。 臺積電如今決定運(yùn)用名為SoIC的 3D 堆棧技術(shù)，將處理器、存儲器、傳感器等數(shù)種不同芯片堆棧、連結(jié)在一起，統(tǒng)合至同一個封裝之內(nèi)。這種方法可讓...
2020-08-10
臺積電5nm下半年將強(qiáng)勁成長，3nm預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)，并已研發(fā)2nm，臺灣地區(qū)工研院產(chǎn)科國際所研究總監(jiān)楊瑞臨認(rèn)為，臺積電制程5年內(nèi)將稱霸晶圓代工業(yè)，3D封裝...
2020-07-28
7月27日，總投資30億美元的梧升半導(dǎo)體IDM項(xiàng)目在南京舉行啟動儀式，宣布落定南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)...
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