4月8日消息，日前，中建一局建設(shè)發(fā)展公司稱成功中標(biāo)禮鼎半導(dǎo)體高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項目。

根據(jù)中建一局提供的信息，該項目位于深圳市寶安區(qū)，總建筑面積約30萬平方米，建設(shè)范圍包括LA01廠房、LA02廠房、水處理中心、研發(fā)及行政大樓等九個單體和地下停車庫。

圖片來源：中建一局

據(jù)了解，禮鼎半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司為臻鼎科技旗下子公司，成立于 2019 年 8 月，注冊資本為1.5億美元。主要從事半導(dǎo)體封裝測試，包括高階面板級扇出型封裝，以及系統(tǒng)級封裝載板、多芯片測試、高速高頻測試等。其產(chǎn)品主要用于大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、無人駕駛、個人電腦及消費性電子產(chǎn)品等。 

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