2021年3月24日，在一場(chǎng)全球直播活動(dòng)上，英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布了英特爾的“IDM 2.0”戰(zhàn)略，并表示這是英特爾IDM模式的一項(xiàng)重大革新。這家芯片巨頭成為近期業(yè)內(nèi)廣泛討論的焦點(diǎn)。

老將回歸，點(diǎn)燃“三把火”

不少媒體將這次宣布的新經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略視為英特爾CEO帕特·基辛格新官上任“三把火”的舉措之一，但業(yè)內(nèi)人士知道，帕特·基辛格既是“新官上任”、也是“老將回歸”。1979年，基辛格入職英特爾，自此開(kāi)始了他的職業(yè)生涯，也開(kāi)始了他在英特爾的30年工作歷程。

資料顯示，帕特·基辛格曾歷任英特爾產(chǎn)品事業(yè)部副總裁兼商用通信事業(yè)部下屬個(gè)人電腦增強(qiáng)事業(yè)部總經(jīng)理、英特爾臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理等職。2001年，基辛格被任命為英特爾首位技術(shù)官，并于2005年升任英特爾高級(jí)副總裁、數(shù)字企業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理。他是英特爾史上具有標(biāo)志性意義的80486處理器原型的架構(gòu)師，領(lǐng)導(dǎo)了14種不同微處理器的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。

2009年，帕特·基辛格離開(kāi)英特爾，加入易安信（EMC）任總裁兼信息基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品首席運(yùn)營(yíng)官；2012年9月，基辛格出任戴爾科技旗下VMWare公司CEO。

離開(kāi)12年后，帕特·基辛格選擇回歸英特爾。2021年2月15日，基辛格正式擔(dān)任英特爾公司CEO，這是英特爾公司成立以來(lái)的第八任CEO。

值得一提的是，在得知帕特·基辛格回歸后，英特爾曾經(jīng)的老將也紛紛回歸，包括此前在英特爾供職35年、被稱為“酷睿i7之父”的Nehalem CPU首席架構(gòu)師Glenn Hinton已宣布重新加入英特爾，他在領(lǐng)英上表示主要因?yàn)榕撂?middot;基辛格回歸英特爾出任CEO。

此外，另一名老將Sunil Shenoy也重返英特爾擔(dān)任設(shè)計(jì)工程部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理，他此前在英特爾工作了33年，2014年從英特爾離職，離職后加入處理器及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)研發(fā)公司SiFive，并擔(dān)任RISC-V項(xiàng)目的高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理。

帕特·基辛格攜技術(shù)大?；貧w，正所謂“新官上任三把火”，上任一個(gè)多月即提出“IDM 2.0”。

“IDM 2.0”主要包括了三個(gè)信息點(diǎn)：

一是繼續(xù)維持IDM模式并擴(kuò)產(chǎn)晶圓制造，將斥資200億美元在美國(guó)亞利桑那州打造兩座晶圓廠；

二是擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能，涵蓋以先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片；

三是開(kāi)展晶圓代工服務(wù)，組建全新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），起于美國(guó)和歐洲，面向全球客戶提供服務(wù)。

帕特·基辛格表示，“IDM 2.0戰(zhàn)略只有英特爾才能夠做到，它將成為我們的致勝法寶。”

八任CEO，數(shù)次策略轉(zhuǎn)變

“IDM 2.0”，被視為英特爾經(jīng)營(yíng)策略的又一次重大變革。

英特爾“IDM 2.0”似乎來(lái)得有點(diǎn)突然。2020年8月，英特爾向外界承認(rèn)考慮將部分高端芯片生產(chǎn)制造外包；今年年初，外媒再次報(bào)道，英特爾考慮將部分高端芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電或三星。彼時(shí)，業(yè)界還在討論英特爾是否會(huì)放棄堅(jiān)持了50年的IDM模式。不過(guò)，在短短兩三個(gè)月時(shí)間里，英特爾迎來(lái)了新CEO并宣布了新經(jīng)營(yíng)策略。

不難看出，這次由帕特·基辛格所主導(dǎo)的新經(jīng)營(yíng)策略相較于之前有了較大的變化。事實(shí)上，回顧英特爾的發(fā)展歷程，其自1968年成立至今，CEO更迭至第八任，而伴隨著公司掌舵人更換，英特爾也經(jīng)歷了數(shù)次戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

眾所周知，英特爾第一任CEO羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）、第二任CEO戈登·摩爾（Gordon Moore）為英特爾的共同創(chuàng)始人，他們是集成電路發(fā)展史上的領(lǐng)袖級(jí)人物，前者被稱為“集成電路之父”、后者提出了著名的“摩爾定律”。這兩位以技術(shù)為導(dǎo)向的CEO奠定了英特爾的發(fā)展基因。

第三任CEO安迪·格魯夫（Andy Grove）是英特爾的第一名員工，其任職CEO期間主導(dǎo)完成了英特爾的一次重大轉(zhuǎn)型——放棄存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)、專注微處理器，使得當(dāng)時(shí)面臨危機(jī)的英特爾渡過(guò)困境，自此開(kāi)始了稱霸個(gè)人電腦市場(chǎng)征程，這被業(yè)界認(rèn)為是英特爾史上的一次成功轉(zhuǎn)型。

第四任CEO克雷格·貝瑞特（Craig R. Barrett），其于1974年加入英特爾，1998年就任英特爾CEO。在其任職期間，英特爾發(fā)生了兩大轉(zhuǎn)變：一是強(qiáng)化英特爾處理器的市場(chǎng)細(xì)分，二是從計(jì)算機(jī)領(lǐng)域向“互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟(jì)的構(gòu)件供應(yīng)商”轉(zhuǎn)型，同時(shí)投建高端工廠和開(kāi)發(fā)新技術(shù)。

2005年，保羅·歐德寧（Paul Otellini）成為英特爾第五任CEO，他是英特爾首位非工程師CEO。上任后，保羅·歐德寧對(duì)英特爾調(diào)整組織與成本結(jié)構(gòu)，在其任職期間，英特爾的營(yíng)收達(dá)到歷史新高，并幫助英特爾贏得了蘋果個(gè)人電腦處理器業(yè)務(wù)；英特爾在這期間也進(jìn)軍智能手機(jī)和平板市場(chǎng)，不過(guò)未能很好地抓住移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的機(jī)遇。

2013年5月，布萊恩·科再奇（Brian Krzanich）接替保羅·歐德寧擔(dān)任英特爾CEO。在他的領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾確定了從“以PC為中心”向“以數(shù)據(jù)為中心”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型；結(jié)合布局，英特爾自2015年起先后收購(gòu)了Altera、Nervana、Movidius、Mobileye等企業(yè)。

2018年6月，布萊恩·科再奇辭任，英特爾首席財(cái)務(wù)官司睿博（Bob Swan）臨時(shí)接任CEO，隨后于2019年1月正式成為英特爾第七任CEO。司睿博在任期間，延續(xù)布局“以數(shù)據(jù)為中心”的發(fā)展戰(zhàn)略，并為英特爾帶來(lái)了不錯(cuò)的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。

在“以數(shù)據(jù)為中心”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型已取得不錯(cuò)成效之際，如今英特爾迎來(lái)了第八任CEO帕特·基辛格，從其技術(shù)派出身以及“IDM 2.0”戰(zhàn)略可看出，英特爾未來(lái)或?qū)l(fā)力晶圓制造，致力于實(shí)現(xiàn)“制造、創(chuàng)新和產(chǎn)品的全面領(lǐng)先”。

有人說(shuō)，“英特爾回來(lái)了”。

“去哪里了”與“回來(lái)了”

英特爾是否真的“回來(lái)了”？或許，我們可以先談一下英特爾“去哪里了”。

眾所周知，英特爾共同創(chuàng)始人羅伯特·諾伊斯與戈登·摩爾是集成電路行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者，賦予了英特爾以技術(shù)為主的發(fā)展基因；英特爾有將近40年時(shí)間是由技術(shù)出身的CEO掌舵，此前制程技術(shù)一直走在全球前列，在個(gè)人電腦時(shí)代憑借“Wintel聯(lián)盟”站上產(chǎn)業(yè)鏈頂端......

在業(yè)界心中，英特爾理應(yīng)一直是那個(gè)技術(shù)與產(chǎn)品雙線領(lǐng)先、端坐半導(dǎo)體“神壇”上的王者。但無(wú)論內(nèi)部或外部原因，在英特爾發(fā)展歷程中，不得不說(shuō)，其錯(cuò)失了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，近年來(lái)又在先進(jìn)制程發(fā)展上幾次延后，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在日漸發(fā)展強(qiáng)大并形成威脅。因此，業(yè)界有人認(rèn)為英特爾不再是曾經(jīng)的“英特爾”。

從技術(shù)端上看，2014年英特爾宣布量產(chǎn)全球首款14納米芯片，而臺(tái)積電、三星2015年才量產(chǎn)16納米/14納米，可見(jiàn)英特爾當(dāng)時(shí)處于領(lǐng)先之勢(shì)。

然而，英特爾在10納米與7納米的技術(shù)發(fā)展上卻出現(xiàn)了延宕。

2019年5月，英特爾宣布量產(chǎn)10納米制程處理器，這比預(yù)期推遲了3年；7納米方面，2020年7月，英特爾表示原計(jì)劃于2021年底上市的7納米芯片產(chǎn)品將推遲6個(gè)月上市。相較之下，臺(tái)積電、三星早已走在前面，兩者已于2020年量產(chǎn)5納米制程，臺(tái)積電的3納米則預(yù)計(jì)于2022年大規(guī)模量產(chǎn)。

不過(guò)，這次帕特·基辛格也帶來(lái)了關(guān)于7納米制程的最新進(jìn)展。他表示，英特爾預(yù)計(jì)將在今年第二季度實(shí)現(xiàn)首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號(hào)“Meteor Lake”）計(jì)算芯片的tape in。

從產(chǎn)品端上看，英特爾此前一直堅(jiān)持自主制造，10納米和7納米技術(shù)發(fā)展延宕進(jìn)而影響了其市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在電腦CPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD則受惠于臺(tái)積電的技術(shù)突破市占率逐步威脅英特爾；此外，蘋果去年發(fā)布M1處理器，導(dǎo)致英特爾流失MacBook與Mac Mini訂單；曾經(jīng)的盟友微軟也開(kāi)始自研芯片...

種種現(xiàn)象顯示，英特爾在某些產(chǎn)品及市場(chǎng)方面的表現(xiàn)已不復(fù)當(dāng)初。

在此需要指出的是，盡管在外界看來(lái)，先進(jìn)制程被趕超、產(chǎn)品市場(chǎng)面臨威脅，但是英特爾的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)一直呈現(xiàn)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

數(shù)據(jù)顯示，2016年~2020年，英特爾各年度營(yíng)收分別為594億美元、628億美元、708億美元、720億美元、779億美元，已連續(xù)五年實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)并創(chuàng)新高。

然而在不少人心中，營(yíng)收規(guī)模不斷增長(zhǎng)的英特爾依然“跑偏”了，他們認(rèn)為技術(shù)先進(jìn)性才是英特爾的“護(hù)城河”。因此，當(dāng)技術(shù)派老將帕特·基辛格回歸掌舵并且宣布具有發(fā)力技術(shù)意圖的“IDM 2.0”戰(zhàn)略時(shí)，有人高呼“英特爾回來(lái)了”！

“IFS+IDM”，重金砸向未來(lái)

英特爾是否“回來(lái)了”其實(shí)見(jiàn)仁見(jiàn)智；但從某個(gè)角度看，英特爾或許更多地看向了未來(lái)。

我們回到英特爾的“IDM 2.0”戰(zhàn)略上來(lái)，首先在擴(kuò)大采用第三方代工方面，TrendForce集邦咨詢分析師郭啟祥在接受筆者采訪時(shí)表示，這主要是因?yàn)橥獠扛?jìng)爭(zhēng)問(wèn)題，英特爾進(jìn)入臺(tái)積電成為其第一梯隊(duì)大客戶已基本可以確定，這亦與臺(tái)積電近期釋出的重大投資信息相符。

今年1月，TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處就曾預(yù)判英特爾將委外代工。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，英特爾擴(kuò)大委外代工除了可維持原有IDM的模式，也能維持高毛利的自研產(chǎn)線與合適的資本支出。

同時(shí)憑借臺(tái)積電全方位的晶圓代工服務(wù)，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圓級(jí)封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統(tǒng)整合芯片（SoIC）等先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)，除了能與臺(tái)積電在既有的產(chǎn)品線進(jìn)行合作外，產(chǎn)品制造也有更多元的選擇，同時(shí)有機(jī)會(huì)與AMD等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上站在同一水平。

英特爾“IDM 2.0”戰(zhàn)略還提到，“希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)”，這明確英特爾將繼續(xù)堅(jiān)持IDM模式，并組建全新的獨(dú)立業(yè)務(wù)部門英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），開(kāi)展晶圓代工業(yè)務(wù)。為此，英特爾宣布斥資200億美元在美國(guó)建造兩座晶圓廠。

業(yè)界對(duì)于英特爾堅(jiān)持IDM模式并不感到意外，不過(guò)部分人士/機(jī)構(gòu)意外于英特爾開(kāi)展晶圓代工業(yè)務(wù)，并對(duì)此事的看法褒貶不一。有人認(rèn)為，英特爾自身作為IDM廠商，會(huì)與代工業(yè)務(wù)的客戶存在一定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，這會(huì)讓其難以推廣其代工業(yè)務(wù)；也有人認(rèn)為，英特爾這種“IFS+IDM”雙線發(fā)展模式，或許能引發(fā)產(chǎn)業(yè)格局的重大變革。

大家將討論焦點(diǎn)放在了策略能否成行，但我們或許可探討一下英特爾為何作出這樣的策略與重大投資。

在TrendForce集邦咨詢分析師郭啟祥看來(lái)，他認(rèn)為英特爾這次策略與重大投資是著眼更長(zhǎng)遠(yuǎn)的未來(lái)。

事實(shí)上，不僅英特爾宣布斥資200億美元建廠，臺(tái)積電、三星、格芯等都在進(jìn)行重大資本支出，如臺(tái)積電4月1日宣布將在接下來(lái)三年投入1000億美元增加產(chǎn)能；此外，歐洲、美國(guó)、日本、印度等地區(qū)/國(guó)家也都紛紛表示要扶持發(fā)展晶圓制造。

為何大家都在投資晶圓制造？

郭啟祥指出，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)了結(jié)構(gòu)性變化，這有別于以往只是終端應(yīng)用的增加，未來(lái)芯片市場(chǎng)需求將持續(xù)大幅增長(zhǎng)，集成電路產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長(zhǎng)，相信英特爾、臺(tái)積電他們已看到了未來(lái)巨大的市場(chǎng)商機(jī)。

多年來(lái)，英特爾旗下投資平臺(tái)英特爾資本一直在面向全球進(jìn)行投資，投資重點(diǎn)包括數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)&機(jī)器人、半導(dǎo)體&存儲(chǔ)、自動(dòng)駕駛等，近年來(lái)的投資當(dāng)中不少是前沿投資，面向未來(lái)的潛在性增長(zhǎng)市場(chǎng)。

據(jù)業(yè)內(nèi)猜測(cè)，英特爾這次200億美元投建的晶圓廠應(yīng)該將面向自家的5納米/3納米制程，而在“IDM 2.0”戰(zhàn)略的闡述中，英特爾多次強(qiáng)調(diào)了先進(jìn)封裝——“通過(guò)將多種IP或晶片封裝在一起，從而交付獨(dú)一無(wú)二、定制化的產(chǎn)品”、“IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于，它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)...”；此外，英特爾還宣布和IBM研究合作“專注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術(shù)”。

可見(jiàn)，英特爾在繼續(xù)推進(jìn)先進(jìn)制程的同時(shí)，也將重點(diǎn)發(fā)力先進(jìn)封裝，在自主制造和晶圓代工方面都將采取制造技術(shù)與先進(jìn)封裝相結(jié)合的方式。

郭啟祥認(rèn)為，從長(zhǎng)遠(yuǎn)看來(lái)，先進(jìn)制程本已是寡占市場(chǎng)，英特爾不會(huì)輕易放棄，若再搭配先進(jìn)封裝，未來(lái)將更容易形成“贏者通吃”之局，只有少數(shù)幾家廠商瓜分市場(chǎng)。而英特爾堅(jiān)持IDM模式并開(kāi)放晶圓代工，業(yè)者未來(lái)將多一個(gè)選擇，這對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展是好的。

結(jié)語(yǔ)

很多人在討論，英特爾能否在帕特·基辛格的領(lǐng)導(dǎo)下憑借實(shí)施“IDM 2.0”戰(zhàn)略重回“巔峰”？關(guān)于這個(gè)問(wèn)題，時(shí)間終究會(huì)給予答案。但或許對(duì)于英特爾而言，“回來(lái)”不是最重要的，迎老將出新策，英特爾正走向未來(lái)。