2019-07-12
在本周于舊金山舉辦的 SEMICON West 大會(huì)上，英特爾的工程技術(shù)專家們介紹了英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)的最新信息，并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具，包括將 EMIB...
2019-07-10
在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會(huì)上，英特爾的工程技術(shù)專家們介紹了英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)的最新信息，并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具...
2019-07-02
此目錄還支持中西部地區(qū)承接外資產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。例如在安徽、四川、陜西等電子產(chǎn)業(yè)集群加快發(fā)展省份新增一般集成電路、平板電腦、通訊終端等條目...
2019-06-19
存儲(chǔ)器制造廠華邦電昨天宣布推出整合單層式儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(SLC NAND Flash)與低功耗的LPDDR4的多芯片封裝產(chǎn)品，搶攻5G終端設(shè)備市場...
2019-05-14
日前，重慶西永微電園消息稱，SK海力士位于重慶的二期存儲(chǔ)芯片封裝測試項(xiàng)目將于今年第三季度投產(chǎn)...
2019-01-09
東芝宣布其OEM客戶端NVMe SSD的第四次迭代，作為包含SSD控制器和NAND閃存的單個(gè)BGA芯片封裝提供。東芝BG4是對BG3的重大升級：東芝的新型96層3D TLC取代了他們的64層NAND，可實(shí)現(xiàn)更高的容量和更低的功耗。
2018-12-14
在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)...
2018-11-28
包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等全球手機(jī)芯片廠商全力加快5G芯片研發(fā)，望明年上半年完成認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區(qū)塊，同時(shí)要跨網(wǎng)支持4G LTE，為了在單一模組中整合更多射頻元件及功率放大器，芯片廠商已全面采用系統(tǒng)級封裝制程，日月光投控及訊芯-KY受惠最大。
2018-06-29
6月，在兩江新區(qū)水土高新生態(tài)城的一間廠房內(nèi)，重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“重慶萬國”）半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測試生產(chǎn)項(xiàng)目正式...
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