存儲(chǔ)器制造廠華邦電昨天宣布推出整合單層式儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(SLC NAND Flash)與低功耗的LPDDR4的多芯片封裝產(chǎn)品，搶攻5G終端設(shè)備市場(chǎng)。

華邦電快閃存儲(chǔ)器產(chǎn)品企劃經(jīng)理黃信偉表示，在家庭和辦公室建置固定式5G終端設(shè)備將是下一階段移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的成長(zhǎng)契機(jī)，華邦電新推出的多芯片封裝產(chǎn)品W71NW20KK1KW便是主要瞄準(zhǔn)5G終端設(shè)備市場(chǎng)。

W71NW20KK1KW是一款149球球閘陣列封裝(BGA )的多芯片封裝(MCP)產(chǎn)品，是由2Gb的SLC NAND Flash和2Gb的LPDDR4組成。

除了容量足以滿足需求，華邦電指出，W71NW20KK1KW同時(shí)可滿足低生產(chǎn)成本的需求，目前已投入量產(chǎn)，將有助加速5G替代固定線路銅纜或光纖xDSL。

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