日前，重慶西永微電園消息稱，SK海力士位于重慶的二期存儲芯片封裝測試項目將于今年第三季度投產(chǎn)。

2013年5月，SK海力士在重慶西永微電園設(shè)立SK海力士半導(dǎo)體（重慶）有限公司，投資建設(shè)NAND Flash存儲芯片封裝測試生產(chǎn)線。該項目一期投資3億美元，2014年正式投產(chǎn)。2017年9月，SK海力士與重慶簽署有關(guān)二期項目的諒解備忘錄，二期追加注冊資本2.5億美元，累計投資額將達12億美元，2018年上半年開工。

據(jù)重慶西永微電園透露，SK海力士二期1.6萬平方米主體建筑已建成，預(yù)計6月中旬進行設(shè)備安裝，三季度陸續(xù)投產(chǎn)。投產(chǎn)后，項目合計產(chǎn)能是現(xiàn)在的2.5倍，芯片年產(chǎn)量將占到整個SK海力士閃存產(chǎn)品的40%以上, 成為SK海力士全球海外最大封裝基地。

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