2021-12-27
12月26日，根據(jù)韓國媒體KBS消息，三星電機(jī)周四召開董事會(huì)，批準(zhǔn)花費(fèi)8.5億美元（1.1萬億韓元）用于在越南生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）...
2021-12-17
據(jù)國外媒體報(bào)道，12月16日周四，芯片制造商英特爾首席執(zhí)行官（CEO）帕特?蓋爾辛格（Pat Gelsinger）表示，將投資逾70億美元在馬來西亞新建一個(gè)芯片...
2021-12-16
近日，新型功率半導(dǎo)體器件開發(fā)商芯長征宣布完成超5億元C輪融資，由鼎暉投資領(lǐng)投，北汽產(chǎn)業(yè)投資、高榕資本、芯動(dòng)能投資、國科嘉和、一汽力合...
2021-12-10
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)消息，12月9日，日本住友電木稱將在世界范圍內(nèi)增強(qiáng)半導(dǎo)體封裝材料的產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)不斷增長的需求，預(yù)計(jì)到2023年全球產(chǎn)能將比現(xiàn)在...
2021-12-09
據(jù)華芯官微消息，近日，天津經(jīng)開區(qū)企業(yè)華芯拓遠(yuǎn)（天津）科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華芯”）工廠二期暨北方總部工程正式開工建設(shè)...
2021-12-03
12月2日，捷捷微電發(fā)布公告稱，公司與紹興中芯集成電路制造股份有限公司簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，在中低壓SGTMOSFET、高壓IGBT...
2021-12-02
12月1日，全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)集團(tuán)日月光集團(tuán)正式官宣，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)出售給智路資本，智路資本在封測(cè)領(lǐng)域又一大手筆并購交易...
2021-12-01
近日，企查查顯示，華為技術(shù)有限公司新增多條專利信息，其中一條名稱為“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”，公開...
2021-11-26
據(jù)合肥日?qǐng)?bào)報(bào)道，近日，合肥經(jīng)開區(qū)智能科技園內(nèi)，瑞識(shí)科技4000平方米芯片封裝廠房及實(shí)驗(yàn)室建設(shè)正推進(jìn)...
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