12月26日，根據(jù)韓國媒體KBS消息，三星電機周四召開董事會，批準(zhǔn)花費8.5億美元（1.1萬億韓元）用于在越南生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施，這一生產(chǎn)線預(yù)計將于2023年建成。

韓國媒體TheElec于2021年9月報道，三星將斥資1.1萬億韓元擴大半導(dǎo)體基板的生產(chǎn)。其中，F(xiàn)C-BGA主要用于針對服務(wù)器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于針對智能手機的移動處理器。

FC半導(dǎo)體板的種類包括FC-BGA和FC-芯片規(guī)模封裝（FC-CSP）。FC-BGA主要用于針對服務(wù)器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于針對智能手機的應(yīng)用處理器。用于針對服務(wù)器的處理器的FC-BGA是其中價格最高的。

業(yè)內(nèi)人士稱，三星電機預(yù)計將為針對PC和網(wǎng)絡(luò)的處理器生產(chǎn)FC-BGA，而客戶極有可能是英特爾。該公司可能會利用其在越南的工廠生產(chǎn)剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板（RFPCB），拆除那里的現(xiàn)有設(shè)備，用FC-BGA的設(shè)備來替代它們，三星電機目前正在銷售該工廠的RFPCB設(shè)備。

此外，消息稱，三星電機極有可能同時宣布一項用于FC-BGA的額外支出計劃，以建立另一條新的獨立生產(chǎn)線。該公司目前為這家非英特爾的客戶提供PC用FC-BGA，但計劃為他們提供服務(wù)器用FC-BGA。

三星電機的另外一位發(fā)言人說，該公司正計劃將其越南子公司作為FC-BGA的生產(chǎn)基地，而其在韓國水原和釜山的設(shè)施將被用于研究和生產(chǎn)高端FC-BGA。

據(jù)悉，最新的支出計劃將使該公司能夠?qū)τ捎诎雽?dǎo)體市場的增長而導(dǎo)致的封裝板需求的上升做出反應(yīng)。自2019年將面板級封裝（PLP）業(yè)務(wù)移交給三星電子以來，三星電機一直在尋找新的增長引擎。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)