12月2日，捷捷微電發(fā)布公告稱，公司與紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯集成”）簽署《江蘇捷捷微電子股份有限公司與紹興中芯集成電路制造股份有限公司戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，在中低壓SGTMOSFET、高壓IGBT與SJMOSFET晶圓及IPM、PM等封裝領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作。

圖片來源：捷捷微電公告截圖

依據(jù)該次擬簽訂的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，中芯集成將全力支持捷捷微電的SGT、SJ、IGBT芯片及模塊工藝研發(fā)，提供長(zhǎng)期、穩(wěn)定、優(yōu)質(zhì)的晶圓代工服務(wù)，并在工程上相互支持。為此捷捷微電需要預(yù)付合作期限內(nèi)（2022年1月1日至2022年12月31日）支付定金共計(jì)人民幣2億元。

其中，在2021年12月31日前支付2億元（包含2020年已經(jīng)支付的4300萬，即2021年12月31日前僅需再支付1.57億元）。

公告指出，雙方將探索新的合作模式，尊重雙方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)；雙方應(yīng)盡最大努力相互合作，設(shè)計(jì)和優(yōu)化晶圓和封裝產(chǎn)品，雙方定期向?qū)Ψ教峁┦袌?chǎng)信息和技術(shù)趨勢(shì)信息，以促進(jìn)良好的合作；雙方共同討論未來一年需求及產(chǎn)能計(jì)劃，在晶圓和封裝方面達(dá)成共識(shí)，加深合作。

據(jù)介紹，中芯集成成立于2018年3月，是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。該公司經(jīng)營(yíng)范圍包含半導(dǎo)體（硅及各類化合物半導(dǎo)體）集成電路芯片制造、針測(cè)及測(cè)試、測(cè)試封裝；先進(jìn)晶圓級(jí)封裝；與集成電路、電子/光學(xué)元器件有關(guān)的開發(fā)等。

公告顯示，捷捷微電于2020年3月2日首次披露與中芯集成簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議的公告。從2018年起，捷捷微電與中芯集成的交易金額逐年遞增，而這次捷捷微電與中芯集成的再度合作，將進(jìn)一步深化在晶圓和封裝領(lǐng)域的戰(zhàn)略發(fā)展。

圖片來源：捷捷微電公告截圖

捷捷微電表示，本次協(xié)議的簽訂有利于雙方建立緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，助力整個(gè)捷捷微電平臺(tái)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，符合公司和股東的利益。本協(xié)議為雙方戰(zhàn)略合作框架性協(xié)議，對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)不構(gòu)成重大影響，但協(xié)議的履行預(yù)計(jì)對(duì)公司未來年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)會(huì)產(chǎn)生積極的影響。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)