繼安森美等幾起碳化硅收購(gòu)案之后,市場(chǎng)上又有了碳化硅企業(yè)的新消息。
近期,半導(dǎo)體材料公司Soitec剛宣布收購(gòu)案結(jié)果,就在此時(shí),馬來(lái)西亞上市公司Key ASIC Berhad也傳來(lái)最新動(dòng)態(tài)。
11月30日,Soitec宣布收購(gòu)了碳化硅晶圓拋光和回收公司NOVASiC,加強(qiáng)碳化硅晶圓技術(shù),以推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用電源系統(tǒng)半導(dǎo)體的開(kāi)發(fā)。這筆交易將在2021日年底之前完成。

圖片來(lái)源:Soitec官網(wǎng)截圖
據(jù)介紹,NOVASiC成立于1995年,是一家專(zhuān)門(mén)從事碳化硅(SiC)晶圓拋光和回收的先進(jìn)技術(shù)公司。該公司開(kāi)發(fā)了創(chuàng)新的碳化硅拋光工藝,可提高器件性能,具有無(wú)劃痕、低粗糙度、超潔凈的外延表面和無(wú)損壞層。
Soitec表示,將通過(guò)獨(dú)特的碳化硅技術(shù)SmartCut™,用多晶碳化硅襯底,來(lái)提高單晶供體碳化硅襯底的重復(fù)使用率、良率、性能。
據(jù)悉,通過(guò)此次收購(gòu),NOVASiC首席執(zhí)行官兼國(guó)際專(zhuān)家Didier Marsan將成為Soitec的高級(jí)技術(shù)顧問(wèn)。
此外,Soitec同日宣布,公司已與電子電力和先進(jìn)材料的供應(yīng)商Mersen建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,為電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)新型多晶碳化硅襯底系列。
據(jù)了解,由Soitec和Mersen聯(lián)合開(kāi)發(fā)的極低電阻率聚碳化硅基板將優(yōu)化基于Soitec的SmartSiC™技術(shù)設(shè)計(jì)的碳化硅功率器件。
同日,馬來(lái)西亞上市公司Key ASIC Berhad(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Key ASIC”)宣布,公司已向一家美國(guó)代工廠(chǎng)發(fā)出意向書(shū),以收購(gòu)其100%的股份,該公司已接受意向書(shū)。

圖片來(lái)源:KeyASIC官網(wǎng)截圖
Key ASIC表示,公司已進(jìn)行初步分析和盡職調(diào)查,最終簽署意向書(shū),并將在簽署最終協(xié)議前進(jìn)行必要的盡職調(diào)查。
官方資料顯示,Key ASIC專(zhuān)門(mén)為無(wú)晶圓廠(chǎng)設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)公司開(kāi)發(fā)IP,并提供ASIC/SoC設(shè)計(jì)服務(wù)。此次被收購(gòu)的工廠(chǎng)是一家擁有碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)開(kāi)發(fā)技術(shù)的晶圓廠(chǎng)。
Key ASIC董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Eg Kah Yee表示,收購(gòu)化合物半導(dǎo)體技術(shù)工廠(chǎng)是公司進(jìn)軍快速增長(zhǎng)的電動(dòng)汽車(chē)和快速充電市場(chǎng)的及時(shí)舉措。公司打算通過(guò)擴(kuò)大晶圓廠(chǎng)的現(xiàn)有設(shè)施和亞洲的新設(shè)施來(lái)增加產(chǎn)能,以服務(wù)亞洲增長(zhǎng)最快的電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)。
據(jù)悉,該晶圓廠(chǎng)目前正在為美國(guó)的汽車(chē)模塊制造商、汽車(chē)制造商和電網(wǎng)設(shè)備生產(chǎn)商生產(chǎn)芯片。
封面圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)