晶圓代工龍頭臺積電3納米制程（N3）即將于2022年下半年量產(chǎn)，外界也高度關(guān)注新一代制程的進(jìn)度及客戶采用情形。供應(yīng)鏈消息傳出，重要的美系客戶產(chǎn)品將在12月正式進(jìn)入試產(chǎn)階段，甚至Intel高層也計劃在近期與公司會面，目的在于積極顧產(chǎn)能，以確保下一代產(chǎn)品能順利上市。

臺積電位于南科的3納米新廠已于今年夏天正式開廠運作，以近次法說會揭露消息指出，N3預(yù)計在2022年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，且相較于5納米（N5），首年將有更多新的產(chǎn)品設(shè)計定案（Tape-out），2023年首季將會看到對營收的明顯貢獻(xiàn)；同時也將推出N3E做為N3的延伸，量產(chǎn)時程初估會在N3量產(chǎn)后的一年（即2023年下半）。

供應(yīng)鏈消息指出，臺積電規(guī)劃3納米月首波產(chǎn)能目標(biāo)為5~6萬片，明年3月就會有3~4萬片到位，將由蘋果搶頭香，排定在今年12~明年1月進(jìn)入產(chǎn)品試產(chǎn)，主要鎖定2022年新機。而首波客戶名單上還有Intel，明年新一代產(chǎn)品將導(dǎo)入臺積電3納米及4納米制程。

近日市場消息指出，Intel將在12月中旬舉行半導(dǎo)體供應(yīng)商高峰會，而公司高層也計劃與臺積電會面。業(yè)界指出，Intel不僅制程遞延，在市場上也是被對手步步進(jìn)逼，因此下一代產(chǎn)品的競爭力非常重要，必須仰賴外部資源協(xié)助奪回市占。Intel雖然在外放話不要美國政府提供臺積電補助，但在商業(yè)考量下，還是得放軟姿態(tài)，以求拿到足夠的3納米產(chǎn)能。

臺積電法說會上指出，5G手機芯片及HPC運算芯片將是3納米量產(chǎn)首年的主要投片產(chǎn)品，據(jù)了解，除蘋果、Intel排入N3首波合作名單，包括聯(lián)發(fā)科、超威、高通、英偉達(dá)等也計劃隨后跟上。法人則看好，臺積電3納米仍是下一世代最具競爭力的制程，加上3納米以上制程需求維持高檔，看好明、后年營收有望連續(xù)寫下新高。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)