近日，貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“振華風(fēng)光半導(dǎo)體”）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。

中國電子為實(shí)際控制人

資料顯示，振華風(fēng)光半導(dǎo)體專注于高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測試及銷售，擁有完善的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)、SiP全流程設(shè)計(jì)平臺(tái)和高可靠封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)，形成了信號(hào)鏈及電源管理器兩大類別共計(jì)150余款產(chǎn)品，主要應(yīng)用于航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等高精尖領(lǐng)域。

截至本招股說明書簽署日，中國振華電子集團(tuán)有限公司（即“中國振華”）直接持有振華風(fēng)光半導(dǎo)體53.4933%股權(quán)，為振華風(fēng)光半導(dǎo)體的控股股東。而中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（即“中國電子”）為振華風(fēng)光半導(dǎo)體的實(shí)際控制人，其通過持有中國電子有限公司與中國振華股權(quán)間接控制振華風(fēng)光半導(dǎo)體53.4933%的股權(quán)，并通過中電金投間接控制振華風(fēng)光半導(dǎo)體3.8949%的股權(quán)，合計(jì)控制振華風(fēng)光半導(dǎo)體57.3882%的股權(quán)。

值得一提的是，作為振華風(fēng)光半導(dǎo)體的實(shí)際控制人，中國電子由國務(wù)院100%持股，為國務(wù)院履行出資人職責(zé)的中央直屬企業(yè)。

振華風(fēng)光半導(dǎo)體參與了載人航天、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航、長征系列運(yùn)載火箭、新一代戰(zhàn)機(jī)等國家重大科技專項(xiàng)工程的相關(guān)配套產(chǎn)品研制工作。

布局晶圓制造和先進(jìn)封測

招股說明書（申報(bào)稿）顯示，振華風(fēng)光半導(dǎo)體此次擬募集資金12億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

其中，高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容為晶圓制造新增工藝設(shè)備72臺(tái)（套）、先進(jìn)封測新增工藝設(shè)備110臺(tái)（套）；項(xiàng)目建設(shè)目標(biāo)為建設(shè)一條6寸特色工藝線，產(chǎn)能達(dá)3k片/每月。同時(shí)，建設(shè)年產(chǎn)200萬塊后道先進(jìn)封測生產(chǎn)線，形成硅基板加工制造，晶圓級(jí)、2.5D、3D封裝測試能力。項(xiàng)目建成后，公司的高可靠模擬集成電路產(chǎn)品整體交付能力將提升200萬塊/每年。

通過新增晶圓制造工藝生產(chǎn)線，振華風(fēng)光半導(dǎo)體的經(jīng)營模式將轉(zhuǎn)變成為IDM模式，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化；同時(shí)，通過建設(shè)先進(jìn)封測工藝生產(chǎn)線，可提升先進(jìn)封裝測試能力，擴(kuò)充產(chǎn)品產(chǎn)能，進(jìn)而完成公司“十四五”規(guī)劃目標(biāo)。

振華風(fēng)光半導(dǎo)體表示，未來公司將加大對集成電路芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試的布局和投入，全面提升公司的核心競爭力，使公司在放大器、軸角轉(zhuǎn)換器、系統(tǒng)封裝集成電路等細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)保持國內(nèi)領(lǐng)先，助推國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)