據(jù)合肥日報報道，12月3日，合肥新站高新區(qū)與合肥頎中封測技術(shù)有限公司（以下簡稱“合肥頎中封測”）簽署項目合作協(xié)議。虞愛華表示，希望雙方共同把握好工作節(jié)奏，簽約項目抓緊推進(jìn)落地，意向項目抓緊謀劃啟動。

圖片來源：合肥日報

報道顯示，合肥頎中封測由合肥建設(shè)投資集團(tuán)、北京奕斯偉科技集團(tuán)、頎邦集團(tuán)、芯動能投資等共同發(fā)起設(shè)立。本次簽約的頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項目，總投資10.6億元，落戶于合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)，將從事晶圓凸塊封裝測試相關(guān)業(yè)務(wù)。預(yù)計2022年6月開工建設(shè)，2023年11月投產(chǎn)。

據(jù)企查查信息，合肥頎中封測成立于2018年，是一家半導(dǎo)體凸塊制作廠商，隸屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游的封裝測試業(yè)，是目前國內(nèi)驅(qū)動IC全制程封裝測試公司。

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