近日，日月光投控旗下日月光半導體宣布推出VIPack先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。

據(jù)悉，VIPack是日月光擴展設計規(guī)則并實現(xiàn)超高密度和性能設計的下一代 3D 異質(zhì)整合架構(gòu)。此平臺利用先進的重布線層 (RDL) 制程、嵌入式整合以及2.5D / 3D封裝技術，協(xié)助客戶在單個封裝中集成多個芯片來實現(xiàn)創(chuàng)新未來應用。

日月光VIPack 由六大核心封裝技術組成，通過全面性整合的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同合作，包括基于高密度 RDL 的 Fan Out Package-on-Package (FOPoP)、Fan Out Chip-on-Substrate (FOCoS)、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge (FOCoS-Bridge) 和 Fan Out System-in-Package (FOSiP)，以及基于硅通孔 (TSV) 的 2.5D / 3D IC 和 Co-Packaged Optics。除了提供開拓性高度整合硅封裝解決方案可優(yōu)化時脈速度、頻寬和電力傳輸?shù)闹瞥棠芰Γ琕IPack 平臺更可縮短共同設計時間、產(chǎn)品開發(fā)和上市時程。

日月光技術營校及推廣資深處長Mark Gerber表示：“雙面RDL互連線路等關鍵創(chuàng)新技術衍生一系列新的垂直整合封裝技術，為VIPack平臺創(chuàng)建堅實的基礎。”

封面圖片來源：拍信網(wǎng)