5月27日晚，英唐智控公告稱，公司及其持股35%的深圳英唐芯、樂群股份簽署了《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群項目落地合作協(xié)議》，擬以“英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群”項目開展合作。公告顯示，該項目總投資額不超過20億元，若完成建設(shè)，英唐智控將成為初具規(guī)模的半導(dǎo)體IDM企業(yè)集團。官方消息顯示，目前該項目處于公示階段。

根據(jù)公告，該項目的具體內(nèi)容是，樂群股份、英唐智控、深圳英唐芯三方將依據(jù)“英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群”項目的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，結(jié)合樂群股份持有的深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道107發(fā)展帶樂群第一工業(yè)區(qū)（所屬面積53744㎡的土地）的地塊屬性及用途，在園區(qū)運營管理等領(lǐng)域開展合作。

其中，樂群股份主要配合英唐智控、深圳英唐芯產(chǎn)業(yè)落地需求完成園區(qū)打造；英唐芯或其子公司則為園區(qū)建設(shè)提供資金支持，按照項目建設(shè)進度分批投入資金，總投資額不超過20億元。英唐智控則負責產(chǎn)業(yè)項目規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)內(nèi)容植入，攜旗下優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)入駐建設(shè)完成后的園區(qū)暨英唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

英唐智控離IDM還差多遠？

公開資料顯示，IDM模式主要特點是集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，公司自身擁有一套完整的產(chǎn)品開發(fā)到銷售的運作流程。由于其以上顯著的特性，其技術(shù)門檻較高、投入資金較大、風險也相對較高。目前全球僅有少數(shù)企業(yè)維持IDM運作模式，如三星、英特爾、德州儀器、英飛凌、恩智浦、日月光等。

英唐智控成立于2001年，于2010年在深交所上市，主營業(yè)務(wù)為電子元器件分銷。據(jù)悉，該公司自2019年開啟向上游半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域延伸的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型道路以來，致力于打造為以電子元器件渠道分銷為基礎(chǔ)，以半導(dǎo)體設(shè)計與制造為核心，集研發(fā)、制造、封測及銷售為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體IDM企業(yè)。

2020年7月，英唐智控的控股重孫公司科富控股以現(xiàn)金1.92億元收購日本先鋒微技術(shù)100%股權(quán)，同年完成交割，該公司正式更名為英唐微技術(shù)。公告顯示，英唐微技術(shù)的業(yè)務(wù)范圍包括芯片生產(chǎn)制造和測試，目前該公司已形成了包括光電集成電路、光學(xué)傳感器、車載IC、MEMS等主要產(chǎn)品。值得一提的是，英唐微技術(shù)的生產(chǎn)設(shè)備就包含了自產(chǎn)的光刻機。

2021年，英唐智控完成對上海芯石的收購控股。據(jù)悉，上海芯石在半導(dǎo)體功率器件芯片尤其是肖特基二極管芯片領(lǐng)域有著十幾年的技術(shù)儲備及行業(yè)經(jīng)驗，目前業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要覆蓋兩大類別：Si 類SiC 類。

目前，英唐智控圍繞SiC等第三代半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)布局已展開。根據(jù)英唐智控此前公告，在生產(chǎn)制造方面，該公司正在通過對子公司日本英唐微技術(shù)現(xiàn)有硅基器件產(chǎn)品線進行部分改造，使其兼容生產(chǎn)具有高溫、高頻、抗干擾特性的SiC器件產(chǎn)品能力。在英唐微技術(shù)現(xiàn)有生產(chǎn)線第一階段改造完成后，將擁有完全自主的SiC器件生產(chǎn)能力。

而在SiC器件的研發(fā)設(shè)計方面，主要的研發(fā)力量將來自收購的上海芯石、英唐微技術(shù)以及公司自建的研發(fā)團隊和技術(shù)儲備。而上海芯石在 SIC 功率器件領(lǐng)域，已經(jīng)成功開發(fā)了 600V、1200V、1700V、3300V 的 SiC-SBD 產(chǎn)品，并已經(jīng)實現(xiàn)了部分 SiC 型號產(chǎn)品的小批量量產(chǎn)并形成銷售收入。SiC-MOSFET產(chǎn)品正在開發(fā)中，即將進入流片驗證。

但是，值得注意的是，在核心的制造產(chǎn)能領(lǐng)域，英唐智控僅子公司英唐微技術(shù)有月產(chǎn)5000片6英寸晶圓的器件生產(chǎn)能力，生產(chǎn)工藝以0.35微米的模擬器件為主，規(guī)模偏小。公司坦言，“要建設(shè)成為具有市場競爭能力的全產(chǎn)業(yè)鏈條的IDM企業(yè)，亟待補充相應(yīng)的產(chǎn)品制造能力。”

總體來看，英唐智控在芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試領(lǐng)域均有所涉及，但在部分領(lǐng)域仍屬于起步階段，其想要發(fā)展成為IDM模式還有很長路要走。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)